简介：小灵通手机小巧、轻便、话费低廉，但却可享受移动电话的通信服务，因此也赢得了不少用户的喜爱。随着使用者的增多，维修量自然就大了起来，其中较常见的故障之一就是送、受话故障。

简介：在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。

简介：ROHS和WEEE指令不会小时，事实上，ROHS的势头更猛，而对WEEE的解释及其对向欧洲供应产品的装配商所意味的涵义正让许多人头痛。

简介：无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。

简介：欧姆龙电子部件（OmronElectronicComponents）有限公司的2mm高B5A振动马达采用内部IC驱动器设计，其整体尺寸小。这种无刷马达可加速到11g的高速，适用于空间受限的超薄手机、便携电子游戏机和带手机或游戏功能的PDA。欧姆龙B5A振动马有11m有12mm两种版本，工作寿命为振动100万次。

简介：本文以笔者一贯图文结合的方式，对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理，并提出有效的改善措施。

简介：COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）宣布推出ALPHAOM-338Pt无铅免洗焊膏。这款新产品适用于高速印刷，可实现出色的产量和良率，同时提供良好的探针可测试性。

简介：为解决BRISQUE算法中单纯提取灰度空间指标特征的问题,进一步提升算法预测的准确性,文章在BRISQUE算法的基础上改进了无参考图像质量评价指标体系,提出了一种基于灰度空间和色彩空间的改进算法。同时,为了减少单一数据库造成的模型过拟合现象,提升算法的鲁棒性,该算法分别在LIVE和CSIQ数据库上分析了算法计算结果与DMOS值的相关性。实验结果表明,改进的BRISQUE算法评价结果与人类主观评价具有高度的一致性,较BRISQUE算法在一致性方面有一定程度的提升。

简介：为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHASACX0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品一ALPHASACX0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能，即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。

简介：UltrasonicSystemsInc．日前已开发出一种新的解决方案，以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术，并结合来回移动，使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。

简介：无源雷达的探测威力是指系统对目标的探测能力。满足一定精度要求的时差定位无源雷达探测威力范围是一个不规则的区域,为了在作战运用中简单、合理地描述这一不规则的区域,提出了一个时差定位无源雷达探测威力的量化指标即等效作用距离。并且,以几种经典布站类型为例,仿真分析了等效作用距离这一量化指标的合理性。定义了满足定位精度要求的精度概率,仿真分析了等效作用距离随精度概率的变化情况,给出了部分特定精度概率对应的等效作用距离的值。

简介：本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。

简介：针对雷达组网集成的通信接入与传输管理需求,研究了无源光网络（PON）和软交换技术,提出了基于无源光网络技术的雷达接入体系和基于软交换的雷达探测信息传输控制机制,实现了雷达原始探测信息的大容量远程传输与可控管理,解决了雷达组网集成中数据传输、连接控制和探测资源动态调度指挥的难题.

简介：<正>杰尔系统(AgereSystems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。

简介：异步电机无速度传感器矢量控制系统中的速度辨识方法是目前研究的热点，其中MRAS由于其原理简单、实用性较强等优点，在交流调速系统中得到了广泛应用。本文采用改进的电压型转子磁链估算模型，避免了由纯积分环节造成的积分漂移等问题，采用可变Pl型自适应律，结构简单且具有较好的辨识效果，最后给出了转子磁场定向的无速度传感器矢量控制系统的实现，仿真结果表明该系统具有良好的动静态性能，且具有一定的抗干扰能力。

简介：单站无源定位技术逐渐成为定位跟踪领域的研究重点。首先，引入时差变化率作为一个观测量，并用其取代角度，利用观测到的角度变化率、相位差变化率、多普勒频率变化率和时差变化率建立固定单站对运动辐射源的定位模型；然后，用粒子滤波算法实现了定位。计算机仿真表明，该方法可以提高定位精度。

简介：

简介：从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性，那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外，无铅测试中要求负载力增大，这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期，因此．选择了错误的材料或是操作设置参数不适当．就会延误产品投放市场的最佳时机，在利润减少的同时，又失去了客户的信任度。

简介：IF2005系列免清洗助焊剂是北京晶英免清洗助焊剂有限公司(INTERFLux)的主导产品。它是一种低固体含量的免清洗助焊剂，在焊接过程中焊剂中的固体成分能完全挥发，极大地保证了高尖端电子产品的可靠性。这种不含卤素的助焊剂符合．Bellcore和IPC标准，且通过美国军标(MIL—F-14256F)的认证，一直受到广大使用客户的好评.