简介：研究析出强化AW-6016-T4金属板材的低温成形行为。利用拉伸和Nakazima测试方法获得材料在-196至25°C范围内的流变曲线和成形极限曲线。结果表明，材料的强度和伸长率随温度的降低而增大。背散射电子衍射(EBSD)研究表明变形材料在室温和低温下显微组织有细微区别。但连续加热差热分析表明析出动力学之间无明显区别。本研究结果表明低温变形可用于制造8mm深的B柱，而常温变形只能制造6mm深的B柱。

简介：混凝土质量超声CT检测中,为了对混凝土质量进行准确评估,对成像精度有很高要求,由于混凝土自身结构的不均匀性,经典算法很难满足高精度层析计算要求,容易导致检测结果失效。提出了一种基于混沌搜索和自然权函数的改进模拟退火算法,首先采用弯曲射线追踪方法确定最终路径,而后引入了混沌搜索和自然权函数对路径进行反演修正,改善模拟退火算法准确度,最后对结构进行层析计算和成像。数值仿真实验表明：改进算法计算结果更加准确有效,成像分辨力得到了明显改善。

简介：硬锌是火法冶炼过程中的附产品，其中含有Al、Fe、Pb、In等元素，Al、Fe、Pb等的存在严重影响了炉体使用寿命和蒸Zn质量，而在传统处理工艺中有价金属In等不能被有效回收。本文主要论述了硬锌的来源，

简介：针对齿轮故障特征提取和状态识别困难的问题，提出一种基于排列熵和连续隐马尔可夫模型（CHMM）的齿轮故障诊断方法。首先对提取的目标齿轮啮合信号作降噪处理，再采用排列熵算法进行分析，提取排列熵均值、方均根、最大值、最小值作为特征量输入到CHMM中训练和识别，通过对比最大对数似然概率值来确定齿轮的故障。最后在变速箱齿轮故障模拟试验台上，对正常、轻微磨损、严重磨损和断齿4种齿轮状态进行试验验证，结果表明该方法能有效地对齿轮故障进行诊断。

简介：采用第一性原理计算,结合准谐近似德拜模型深入研究高温高压下ZrC的性能。结果表明,ZrC的B1结构比B2结构具有更低的生成热,说明B1结构的ZrC更稳定,此外,力学不稳定性和正的生成热是B2结构的ZrC在常压下不存在的原因。研究还发现,B1结构的ZrC在V/V0=0.570的临界点以下可以转化为B2结构。另外,通过第一性原理计算和准谐近似德拜模型,分别在0~3000K的温度范围内和0~100GPa的压力范围内研究ZrC的各种热力学和弹性性质。对ZrC电子结构的各种性质进行讨论和说明,计算结果与文献中相应的实验数据吻合较好。

简介：用火法冶炼回收废铅蓄电池能耗高、污染严重，回收利用率一般只有80％左右。用火法和湿法相结合回收铅蓄电池的方法，回收利用率可以提高10％以上，并且减少了污染。废铅蓄电池的综合回收利用工艺可以从废铅蓄电池一次回收铅-锑合金和三盐基硫酸铅、铬黄系列产品。

简介：一、引言我国废塑料再生行业经过近30年的发展,特别是由于现今国家推行＂供给侧＂改革、抓环保、禁止废塑料进口等举措,显现出从家庭作坊式、分散式向规范化、规模化、大资金投入等方向发展的趋势。相较于钢铁、玻璃、木材、纸张等其他再生资源,废塑料种类繁多、形态各异、区分困难,用后残留物多样化,绝大部分混合后的塑料应用价值极低,导致再生工艺的复杂性和多样化。本文试从废旧塑料再生行业几大难点入手寻找相应破局对策。

简介：　　家用电器、电子产品更新换代后带来的电子废弃物正以每年5%～8%的速度增加,并将很快攀升至10%以上,成为增长最为迅速的垃圾,给资源利用和环境保护工作提出了新的难题.……

简介：为了分析阵列涡流传感器扫查不同位置表面横向裂纹时的线圈输出信号特征,以及焊缝受热区金属材质变化对线圈输出信号的影响,建立铝合金焊缝裂纹的阵列涡流检测的三维有限元模型。结果表明：当裂纹长度分别为1.6、3.0、4.5mm时,裂纹长度与线圈感应电动势的波峰幅值呈单调递增关系,探头扫查侧面裂纹时的线圈感应信号总是大于正上方裂纹;焊接所引起的5A06铝合金材料电导率减小会使线圈的感应电动势幅值增大,且当裂纹长度分别为1.6、3.0、4.5mm时,裂纹长度越大,电导率减小在裂纹检测时对线圈输出信号的影响越小。

简介：片状银粉是独石电容器、滤波器、碳膜电位器、钽电容器、薄膜开关、半导体芯片等电子元器件的主要电极材料,其颗粒度及分布、单片厚薄以及银粉纯度对以银粉为导电相的电子浆料和电子元器件的电性能影响很大[1-3].随着信息产业的发展,片状银粉和电子浆料的生产已经成为一个特定的工业行业.片状银粉的制备方法很多,通常是将适当的银盐用化学方法还原成超细银粉后,再用机械球磨的方法将球形颗粒用强力打压成片状.由于还原过程和球磨过程的可变因素很多,不同工艺、不同生产者、甚至同一工艺同一生产者生产的不同批次的片状银粉,在技术指标上也往往难以一致.目前有关片状银粉的研究主要集中于片状银粉颗粒大小、表面形貌和电性能上[4,5],对生产片状银粉过程中如何控制银粉纯度、降低生产成本和稳定片状银粉质量等方面研究较少.本文在实践基础上,提出一种以粗银作为原料生产高纯度片状银粉的新工艺,所得产品纯度很高,工艺稳定性好,生产成本可以明显降低,适用于中小企业生产.

简介：~~

简介：以阿拉伯树胶为分散剂，采用液相还原法制备超细银粉。探讨分散剂种类、pH值和温度对银粉形貌和粒径的影响。研究表明，阿拉伯树胶通过化学吸附作用可以更好地吸附在银粒子表面，且比其他分散剂具有更好的分散作用。通过调节pH值，银粉的粒径可在0.34~4.09μm的范围内调节；通过改变反应温度可以控制银粉的表面形貌。在21.8~70°C的温度范围内，可成功制备振实密度大于4.0g/cm3的银粉。在50°C的最优温度下，银粉的振实密度大于5.0g/cm3。该合成方法具有条件温和、银浓度高的优点，是一种合成用于电子浆料的高品质银粉的有前景的方法。

简介：为了研究细粒锡石电解浮选中颗粒气泡间的相互作用,分析不同粒级锡石的浮选回收率和锡石颗粒与氢气泡的碰撞机理。浮选实验在一个单泡电解浮选装置中进行,实验结果表明,〈10μm,10～20μm,20～38μm和38～74μm粒级的锡石分别与50～150μm,约250μm,约74μm和约74μm尺寸的气泡相匹配,可以获得较好的浮选回收率。因此,颗粒和气泡的大小直接影响锡石的浮选回收率。利用碰撞、粘附和捕集模型进行碰撞、粘附、分离和捕集几率的计算。理论计算结果发现碰撞几率随着颗粒尺寸的减小以及气泡尺寸（〈150μm）的增大而显著降低。有效的碰撞有利于粘附几率的增加,从而有利于提高浮选回收率。

简介：基于超声信号在涂层的上、下表面产生的奇异性，通过对超声信号进行连续小波变换分析，利用模极大值法和Lipschitz指数法进行判断，找出了超声信号中的奇异点。依据热障涂层界面反射信号的时间差，利用已知涂层声速可以算出涂层厚度。通过与扫描电镜所测涂层厚度对比分析，验证了该方法的可行性。

简介：为查找发动机气门间隙测量批量出现测量偏大或偏小的异常原因,对缸盖测量站和凸轮轴测量站传感器、传感器测量位置、挺柱级别计算方法、PLC测量逻辑步骤等进行检查.结果表明挺柱级别计算算法、传感器、传感器测量位置、PLC逻辑等存在缺陷是造成测量异常的主要原因.通过修改计算方法、更换传感器并调整位置、优化测量逻辑程序,使气门间隙测量值的合格率稳定在97%.

简介：日本制造一直都是我们学习的榜样,日本产品已经成为品质优良的代名词,外观精美、工艺精湛、价格适中、品质上乘、环保节能、极致细节。近些年,日本制造的两大神器＂马桶盖＂与＂电饭煲＂更是遭到国人的疯抢。但其实很多中国人并不知情的是,在日本有个不成文的说法,日本制造的一等品自己用,二等品卖欧洲,三等品卖拉美,四等品卖中国和非洲。大多数中国人买回来的产品并不是日本制造的优质品,但即便如此,

简介：研究在AlC13-NaCl熔融盐体系中进行电精炼废旧铝合金回收金属铝。以铝合金为阳极，通过直流电沉积在铜阴极上得到铝涂层。在170＆#176;C、电流密度100mA/cm2下电解4h，得到的沉积物铝的纯度大约为99.7%，电流效率为44%~64%，每千克铝消耗电能3~9kW＆#183;h。探讨阴极电流密度、电解质成分和电解时间及温度等对铝沉积电流效率的影响。结果表明：在AlCl3和NaCl摩尔比为1.3~1.9时，AlCl3和NaCl摩尔比对电流效率的影响很小，升高电解温度有利于提高电流效率；但是延长电解时间或增大电流密度会导致电流效率降低。电流效率的降低主要是由于沉积的铝呈现枝状晶或粉化而易从阴极上脱落到电解质中所致。

简介：本文介绍了PCB行业发展的历史及现状，PCB基材用热压机的分类，以及PCB电子行业的加热系统设计应用，文中针对合成导热油、矿物型导热油、重质烷基苯型导热油的热稳定进行了系列实验。

简介：以PEG20000为表面活性剂在撞击流反应器中制备La2O3超细粉体的前驱体十水草酸镧（La2（C2O4）3.10H2O）。在室温至900°C下研究La2（C2O4）3.10H2O的热分解过程,通过FTIR和DSC-TG对其反应中间物及最终固体产物进行分析。结果表明,该热分解过程由5个连续的反应阶段组成。采用Flynn-Wall-Ozawa（FWO）和Kissinger-Akahira-Sunose（KAS）法对活化能E进行求取,结果显示E值随着α的变化而变化,说明草酸镧的分解为复杂的热分解过程。采用多元非线性回归分析法对动力学方程和相关动力学参数进行拟合,得到动力学模型为G（α）=[1-（1＋α）1/3]2。采用该动力学模型求得的活化能平均值与采用FWO法和KAS法计算而得的活化能平均值十分接近,其拟合曲线与样品的热重分析曲线吻合。

简介：2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。