简介：摘要：电子器件作为各种设备和系统的基础构建模块，质量和性能显得尤为重要。半导体分立器件测试系统在电子器件测试中起着关键作用。通过优化仪器校准和标定策略，以及引入噪声抑制和信号增强方法，我们可以有效地提高测试系统的准确性和稳定性。这些措施有助于降低测量误差，并减少系统噪声对测量结果的影响。

简介：摘要：在所有电子设备中，它们都是由多个电子元件组成的。确保电子元器件的可靠性是提高电子设备功能的有效保证。随着技术的进步，电子元件的种类和数量不断增加，如何提高电子元器件的可靠性测试和筛选是电子行业不断追求的目标。

简介：摘要：第三代半导体材料GaN器件以其开关速度快、临界电场高、高热导率等特点在新能源汽车、航空航天、电力电子和无线通信等领域发挥重要作用并被广泛应用，因此受到众多生产厂家关注并开始竞相研发和量产。开关器件在长时间高电压大电流状态下会承载较大的功率，面对突然的过压或过流都有可能导致开关器件过载而失效。因此，如何保证开关器件在特定条件范围内可靠地运行，安全工作区是一个重要的评判标准。本文以GaN器件为例，阐述功率半导体安全工作区的测试方法。同时因为SOA作为一种极限应力参数的实验，可能对板件造成不可修复的损坏，从而影响实验进度同时造成资源的浪费，本文提出一种新的实验方案同时设计新的实验电路板，在保证实验数据准确性的同时，满足可被测品易于更换，主电路板在被测品失效的条件下不受损坏的要求。

简介：摘要：在我国经济与社会快速发展的今天，我国电力电子技术在近些年也得到了较为长足的进步，而智能功率集成电路与功率半导体器件的完美组合，正是这一进步的最直观体现。本文就智能功率集成电路中功率半导体器件进行了深入研究，希望这一研究能够进一步推动我国电力电子技术的相关发展，早日实现智能功率集成系统大规模的推广应用。

简介：

简介：摘要：随着智能制造2025的推进，本文提出一种基于Cadence软件下PSPice工具建立半导体器件模型方法的研究。主要从三个方面建立器件的行为模型，包括：子电路建模、ABM建模、Model Editor工具（曲线拟合）建模的研究，通过对不同建模方法的比较，获得比较有效建模思路；最终通过借助Cadence软件的工具箱，对线性拟合和子电路的组合进行MOSFET的联合建模，采用Cadence软件的orcad模块，根据厂家提供的datasheet数据表建立MOSFET模型。本文对建模方法的研究，有助于人们了解不同的的建模方法，可以为建模提供新的思路，有助于建立更加完善的模型。

简介：摘要：电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）是保证电子设备在共存并共同运行时，不产生相互干扰，同时保持自身正常工作的能力。在现代电子技术的快速发展中，分立器件作为电子系统中重要的组成部分，其电磁兼容性设计显得尤为重要。本文旨在探讨分立器件的电磁兼容性设计，包括分立器件的电磁辐射和电磁干扰特性、影响分立器件电磁兼容性的因素以及相应的设计方法和措施。

简介：摘要：本论文介绍了一款半导体器件模拟仿真软件的开发过程。该软件旨在为工程师和研究人员提供一个可靠、高效的工具，用于模拟和分析各种半导体器件的性能。论文将详细讨论软件的功能需求和性能需求，并描述了系统设计和用户界面设计的过程。通过该软件，用户可以进行器件建模、设置物理模型和边界条件，并对仿真结果进行详细分析与可视化展示。本文还通过应用案例验证了软件的有效性和实用性，并展望了未来的发展方向。

简介：摘要：真空电子学经历了百年以上的发展，以真空电子学为基础原理的微波真空电子器件在人类科技发展史上发挥了重要作用，应用领域涵盖了通信、探测、成像、医疗、导航、工业应用、科学研究等各个领域。随着科学技术的发展，微波真空电子器件的性能进一步提升，同时真空电子学和光电子学、微电子学等学科融合发展，形成了真空微纳电子学、集成高频真空电子学、太赫兹真空电子学等交叉学科，先进的微纳技术和光电技术也在高频率真空电子器件方面得到应用，在毫米波太赫兹器件领域发挥了主要作用，促进了太赫兹真空辐射源的发展。本文综述了近年来毫米波太赫兹真空器件、高功率回旋器件、真空微纳电子学、量子频标器件以及新型碳类材料及其在真空器件中的应用，简单介绍了近年来作者团队的主要工作，并对发展趋势进行了分析。

简介：摘要对QFP器件微焊点强度，并对不同间距、不同钎料成分的QFp和sOP结构焊点进行了比较。在相同的钎料成分下，半导体激光输出功率直接影响QFP焊点的抗拉强度，研究结果可为提高QFP微焊点强度和可靠性提供一个有效的解决方法。

简介：摘要本文主要研究了新型热控材料器件的相关问题，重点对其新型热控材料器件的应用进行分析，提出了应用的具体的环节和应用的一些关键要素，供参考和借鉴。

简介：摘要：在所有电子设备中，都是由多个电子元器件构成的。确保电子元器件的可靠性是提升电子设备功能的有效保障。随着科技的进步，电子元器件的类型和数量不断增加，如何提升电子元器件的可靠性检测和筛选，是电子行业不断追寻的目标。

简介：摘要：随着LED的快速发展，散热已成为LED行业发展的技术瓶颈。由于非辐射复合、电流过载等原因，LED芯片会产生大量的热，因此，分析LED器件的热管理具有重要意义。

简介：克利夫兰的SIFCO工业公司停止了它的涡轮器件服务和修复业务，包括关闭它在明尼阿波利斯的工厂。修复业务据称战略上不符合公司核心打造业务。SIFCO生产的产品主要用在航空和能源工业，并提供多种金属加工服务包括锻造，热处理，涂层和机加工。

简介：摘要：本文主要从电子元器件的选用和过程控制上阐述怎么去管控元器件的质量，对军代表质量控制有一些参考意义。

简介：本文分三个专题，介绍了IEEE第15届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(SPSD’03)上有关IGBT的第二部分文章，供专业人士参考。

简介：判断1:2008年全球LCD芯片市场将达70亿美元由于液晶电视和液晶电脑显示器产品将快速发展,到2008年,全球LCD芯片市场规模将从今年的37亿美元增至70亿美元.这意味着到2008年,全球LCD芯片销售额将出现17%的复合增长率,而单位出货量将增长29%.LCD半导体市场的快速增长,反映出笔记本个人电脑(PC)显示器面板,台式PC的液晶显示器和液晶电视市场的需求上升.预计笔记本和台式电脑的液晶显示器市场规模亦将自1176亿台增至2.264亿台.

简介：现阶段，整个电子元器件行业都在密切关注一些新兴应用领域的技术和市场发展情况，诸如LED照明设备、汽车电子、医疗电子、电力电子、智能电网、新能源、物联网、新能源汽车、新型视像设备、智能交通系统、智能手机、平板电脑等。随着这些新兴应用领域技术的逐渐成熟和市场的普及，新兴产业将成为电子元器件行业未来发展的主要推动力。

简介：

简介：多少年以来，SCR、MOSFET和1GBT占据了大功率器件市场的主要份额，近年来，新型功率器件不断涌现，如IGGT、IEGT、IPEM和PEBB、SiC器件、GaN器件芋。文中主要介绍这些功率器件的结构、工作原理．特性参数和应用实例，