简介：2012年11月30日，全国印制电路标准化技术委员会（SAC／TC47）2012年年会及扩大会议在北京市召开。工业和信息化部电子信息司乔跃山处长、中国电子技术标准化研究院张宏图副院长及来自电子装联行业的28家单位的40余名代表参加了会议。会议由中国电子科技集团公司第十五研究所所副书记、全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生主持。

简介：由CCLA每年组织的中国覆铜板市场技术研讨会，2010年已至第十一届，本届研讨会从6月开始发出征集论文通知，7月份组委会确定9月13日至15日在上海召开。

简介：2013年5月17日，CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在陕西咸阳成功召开《CCLA第六届会员代表大会暨六届一次理事会》。

简介：近日，工业和信息化部原材料工业司、国家发展改革委产业协调司联合组织召开《黄金工业发展专项规划（2009—2015年）》（简称《规划》）和（〈黄金工业产业发展政策》（简称《产业政策》）专家论证会。会议邀请中国科学院翟裕生院士等七位专家以及国家发展改革委产业协调司、规划司、财金司，工业和信息化部原材料工业司、法规司、节能司、规划司、产业政策司等单位的同志对《规划》和《产业政策》进行了认真论证。工业和信息化部原材料工业司陈燕海司长参加会议并讲话。金属材料二处王彩凤处长主持了会议。

简介：2010年7月9日，灵宝华鑫铜箔有限责任公司隆重召开“华鑫铜箔万吨项目竣工暨铜箔技术发展研讨会”。灵宝市市委、政府领导；铜箔、覆铜板、印制板行业协会领导；客户、供应商、宣传媒体等近百名代表出席了竣工典礼和研讨会。

简介：中国电子材料行业协会于2013年7月1．2日在南京市召开五届三次常务理事会、五届五次理事扩大会，出席会议的有甘国田理事长，陈仁喜、赵静波、顾小龙、袁桐等副理事长、常务理事、理事。会议由甘理事长主持。

简介：2014年9月19日至9月21日，由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中国印制电路行业协会（CPCA）基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》，在广东省东莞市尼罗河酒店圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、覆铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位代表（已报到注册）出席会议。

简介：本篇围绕着铜箔涨价及'铜箔-覆铜板-印制电路板'产业链出现的供需关系失衡问题,在对2016年召开的铜箔技术·市场研讨会的采访、调查的基础上,作以阐述与前景探究。

简介：2011年10月17—18日，由中电材协覆铜板材料分会在珠海市成功召开“十二届中国覆铜板技术市场研讨会”。出席会议的代表有覆铜板制造、测试企业，

简介：2010年5月22-23日，中国再生资源产业技术创新战略联盟一届理事会二次会议暨高层论坛在湖南省长沙市成功召开。联盟专家委名誉主任、中国工程院黄崇祺院士、科技部社发司黄圣彪博士、工信部节能司王孝洋处长、湖南省科技厅罗亚军副厅长、湖南省长沙市何寄华副市长、长沙市宁乡县委黎石秋书记、长沙市宁乡县黎春秋县长应邀出席大会，联盟理事会成员及联盟专家委委员近80位代表出席会议。会议得到了科技部、工信部、中国工程院以及湖南省、长沙市、宁乡县相关部门的大力支持。

简介：2015年5月8日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、山东天和压延铜箔股份有限公司协办的"第二届中国挠性覆铜板企业联谊会"在山东菏泽成功举办。来自政府部门、挠性覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校的80多名代表参加了会议。大会邀请了六位国内挠性覆铜板及上下游行业的顶尖专家做了精彩的报告,会议代表参观、考察了山东天和压延铜箔股份有限公司生产现场、考察该公司新投建开工的

简介：2016年5月11日,在江苏省常州市金陵江南大饭店成功举办了"第三届中国挠性覆铜板企业联谊会"。这是继2014年在上海、2015年在菏泽召开的全国FCCL企业联谊会以来,CCLA再次召开的FCCL企业高层管理人员的重要会议。来自国内挠性覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校的70多

简介：2009年9月18日～21日，《失效分析与预防》第一届编辑委员会第四次工作会议暨换届会议在四川成都召开。江西省政协教文卫体专业委员会副主任／编辑委员会主任委员刘高航教授、北京航空材料研究院副总工程师／主编陶春虎研究员、南昌航空大学副校长黎明教授等33名编委以及5名编辑办公室成员参加了会议。

简介：