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  • 简介:市场领先的灵活SMT贴装设备生产商Europlacer日前宣布,其已凭借新一代卷供料方案的推出进一步完善了其解决方案。ii-Feed基于Europlacer在供料车附带供料器方面成熟理念的优势,并结合单体供料器技术的关键要素,融合了两项技术之精华。

  • 标签: 供料器 料车 创新 设备生产商 SMT贴装 技术
  • 简介:正式出台当前,不正当竞争行为已日益成为阻碍信息安全产业发展的突出问题.一些企业在项目招标过程中采取不正当手段排挤对手,或恶意降低产品价格扰乱市场,攻击他人抬高自己取得市场份额,或盗用不实资质参与市场拓展等等.这些不正当竞争行为损害了其他企业的利益,败坏了商业道德,严重破坏与扰乱了市场的正常秩序,阻碍和制约了信息安全产业的良性发展.因此,尽快制定产业反不正当竞争公约,已成为信息安全产业进一步发展的紧迫需要.

  • 标签: 企业 电子信息产业 中国 监管 出台 专项行动
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  • 简介:工位智能超声波清洗机的开发和应用是北京真空电子器件研究所对清洗工艺技术改造的一种尝试.本文介绍了该清洗机的策划、设备性能、结构特点、控制能力以及实际应用效果.

  • 标签: 水基清洗机 超声波 自动化 多程序在线运行
  • 简介:2005年9月9日,四年一届的美国国际印刷及纸品加工展(PRINT05&CONVERTING05)在芝加哥的麦考密克展览中心隆重开幕。展会一直持续到9月l5号。PRINT05&CONVERTING05是由美国实用美术展览公司主办,(美国)全国印刷领导协会(NAPL),印刷、出版和纸品加工技术供应商协会(NPES),美国印刷行业公司(PLA)协办。这是美国及西半球举办的最大的国际印刷展览会。

  • 标签: 印刷行业 纸品加工 芝加哥 美国 国际 风情
  • 简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出金属密封环的A1SiC管壳,评价了密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

  • 标签: A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
  • 简介:针对实际卫星测控侦察中噪副载波信号分离困难、耗时长的问题,文中提出一种基于小波变换和最大信噪比的副载波盲分离算法。先利用小波变换模极大值算法对混合噪信号进行消噪处理,再采用基于最大信噪比的盲分离算法对消噪后的信号实施分离,最后得到测控副载波信号的估计。MATALAB仿真结果表明,该算法计算复杂度低、耗时短,能够较好地分离测控副载波信号。

  • 标签: 卫星测控 小波变换 最大信噪比 盲源分离
  • 简介:随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编的封压效果(载和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

  • 标签: 集成电路 编带 封压
  • 简介:射线跟踪方法是研究室内复杂环境电波传播特性的有效技术。基于改进的入射及反弹射线法和镜像法研究了室内有金属家具的电波传播特性,仿真结果与已知文献测量结果对比,一致性良好,证明了该方法在室内复杂环境预测电波传播特性的正确性和有效性。仿真结果表明:(1)视距传播(LOS)绕射对接收功率贡献很小,可以忽略;非视距范围内(NLOS)绕射贡献较大,不可忽略,三次反射对整个室内的接收功率影响都很小。(2)金属家具的存在导致了视距范围内接收功率的剧烈波动,非视距范围内的接收功率波动不明显。(3)有金属家具房间的均方根时延变化幅度大。(4)到达角在空房间中近似于均匀分布,加入金属家具后,在视距范围内波动剧烈。(5)受到达角的影响,多普勒频移变化情况与到达角分布一致。分析结果为室内有金属家具环境的无线通信系统设计提供了有效的理论依据。

  • 标签: 室内环境 金属家具 接收功率 绕射射线 到达角
  • 简介:“一一路”是中国提出的重要的国际合作倡议,顺应和平、发展、合作、共赢的时代潮流,得到国际社会的广泛关注和众多国家的积极响应。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业的全球化发展继续呈现增长势头。随着综合国力的增强和半导体产业的快速发展,我国开始了新一轮的半导体发展热潮,但产能不足及劳动力优势的减弱,促使中国半导体企业谋求走出去发展战略。“一一路”毗邻国家有较大的市场需求前景及人口红利优势,国家对于“一一路”项目的资金援助,也为中国半导体企业走出去提供了机遇和可能。分析了“一一路”国家的半导体产业现状,中国半导体企业参与其市场的机会、优势、注意事项,并祝愿更多的中资企业从容应对各种挑战,成就中国集成电路企业的国际化梦想。

  • 标签: “一带一路” 海外投资 半导体产业 集成电路发展
  • 简介:文章对传统典型CMOS隙电压基准源电路分析和总结,重点分析了温度补偿原理。在对传统温度补偿技术改进的基础上,采用低失调电压运算放大器,融合了熔丝烧写调整电压技术,提出了一个温漂低于15×10^-6℃^-1的改进型隙基准源电路j整个电路采用CSMC0.5μm工艺设计,采用Hspice进行仿真。为补偿工艺偏差,输出电压及输出电压的温漂均可通过铝熔丝烧写来调整。

  • 标签: 带隙基准电路 温度补偿 熔丝
  • 简介:设计了一种新型无运放的隙基准电路,利用电流镜和负反馈技术省去了运放,消除了运放隙基准电路中失调电压对基准精度的影响,提升了电源抑制比。相比于传统的无运放隙基准结构,该新型电路具有更高的精度和电源抑制比。基于0.35μm的BCD工艺,在CadenceSpectre环境下进行了仿真。在5V电源电压下,电源抑制比为79dB,-40~125℃温度范围内的温度系数为4.2×10-6/℃。

  • 标签: 带隙基准 无运放基准源 启动电路 负反馈
  • 简介:本文利用频域有限差分方法(FDFD)分析了光子隙光纤(PBGF)的色散和损耗特性.频域有限差分方法通过解从麦克斯韦方程得到的本征方程,并应用各项异性完全匹配介质层(PML)得到了一个复数形式的传播常数.分析结果表明,通过改变孔间距,可以移动零色散点;选择高填充率、较大孔间径结构,会有效减小PBGF的损耗.

  • 标签: 光子带隙 色散特性 光纤损耗 有限差分方法 麦克斯韦方程 本征方程
  • 简介:日前,工业和信息化部、国家发改委正式印发了《信息产业发展指南》(以下简称《指南》),明确提出到2020年信息产业收入将增至26.2万亿元,年均增速8.9%;信息产业企业进入世界500强企业数量增至9家;电子信息百强企业研发经费投入强度提升至6.1%;固定宽带家庭和移动宽带用户普及率分别达到70%和85%。

  • 标签: 信息产业发展 集成电路 指南 企业数量 宽带用户 国家发改委
  • 简介:继8月20日佳能公司在藏酷发布了EOS300D等新品之后。9月16日,佳能又携带一系列被赋予“影像文化引领者”使命的数码产品在北京中华世纪坛精彩亮相,这是佳能公司今年以来向影像市场发起的又一轮大型冲击波。此次发布的产品包括喷墨打印机、激光打印机、扫描仪、多功能数码照片打印机以及民用数码相机共计13款产品,涵盖了从输入到输出设备的所有领域。作为佳能数码产品始终如一的主题,“影像文化,尽在佳能”在此次发布会上拥有了更深层次的诠释:时尚办公.时尚生活。

  • 标签: 佳能公司 扫描仪 数码相机 喷墨打印机 产品介绍