简介:浪潮自主研发设计的32位SOC芯片日前获得成功,经过权威机构严格测试.测试结果表明其功能及性能指标完全符合设计要求,芯片实现的功能和其关键指标处于国内同类产品的领先水平,在电子信息产业领域具有很强的应用与推广价值。浪潮32位SOC芯片集成了32位高性能RISC处理器、64位浮点处理器单元、静态存储器、智能卡控制器等十几个模块。
简介:明导公司近日发布针对电子散热应用的行业领先、下一代三维计算流体力学(CFD)软件FloTHERM。目前正在申请专利中的FloTHERM软件,提供散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)区域,因此,第一次,工程师能明确电子设计中热流阻碍在哪里,以及为什么会出现热流故障。它同时还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。
简介:简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义,概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理,以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验,总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。
简介:在今年的ICChina展会上,格兰达的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备,并集中展示了新品GMarkBGA620多功能高效设备,这款设备针对槽式料盒及堆叠式料盒(SlotMagazine)盛放的半导体料条,能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻。
简介:国民技术近日发布公告,根据国家标准委的公告,以公司为主自主创新研发的基于2.45GHz限域通信(RCC)手机支付相关技术,正式成为手机支付国家标准,实施日期为2017年12月1日。国民技术表示,RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准,将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展,对RCC技术已形成挑战。
简介:近日,第九届中国卫星导航学术年会在哈尔滨拉开帷幕,中海达最新的北斗射频芯片“恒星一号”同期发布。“恒星一号”芯片的面世,是中海达在北斗高精度导航芯片技术研发上取得的重大突破,也是国内第一款投人实际应用的自主知识产权北斗射频芯片,成功打破国外在该领域的垄断。
简介:盛科网络(苏州)有限公司日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计,并在2012年美国加州硅谷的OpenNetworkingSummit(ONS)峰会中展示该参考设计。
简介:(一)从经济学观点讲,一个国家的经济发展阶段大致可以分为人均GDP<1000美元,≌3000美元和≥10000美元三个阶段.当人均GDP小于1000美元时是处于贫困的阶段,在这个阶段中,工业的形态是比较落后的,现代制造业也主要以装配业为主.
简介:2015年12月7日,Garner数据显示,2015年Q3全球智慧手机销售量达3.53亿部,较2014年同期增长了15.5%,在智慧手机销售量前5名的企业中,中国占了3席。其中三星以8,358万部的销售量、23.7%的全球市场占有率位列第一。苹果、华为、联想和小米的销售量分别为4,606万、2,726万、1,743万和1,719万部,全球市场占有率分别为13.1%、7.7%、4.9%、4.9%。
简介:目前,以“汇聚互联网+助力企业创新”为主题的,2015年广东省企业自主创新活动周开幕式暨企业创新论坛在广州召开,开幕式上,60家企业被授予“2015年广东省自主创新标杆企业”荣誉称号,120家企业被授予“2015年广东省自主创新示范企业”荣誉称号。其中,博敏电子股份有限公司光荣入选“2015年广东省自主创新标杆企业”。
简介:全国7家碳排放权交易市场全部开市。6月19日,重庆市碳排放权交易正式开市。至此,国家发展改革委批准的北京、天津、上海、重庆、湖北、广东、深圳等7个省(市)碳排放权交易试点省市全部实现开市。当天,在开市不足半小时内,就迅速达成16笔交易,交易量达到14.527吨,交易金额为445.75万元,每吨均价30.74元。
简介:应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统,进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscope,简称SEM)技术的领导地位,这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具,能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。
简介:文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。
简介:泸州芯威科技有限公司(芯威科技)近日举行“泸州芯”产品发布会。该发布会发布了泸州市第一颗具有自主知识产权的集成电路芯片“泸州芯”。据介绍“泸州芯”为一款驱动手机屏幕的TFT—LCD驱动芯片。“目前主要给各个品牌手机和维修平台供货。”该公司相关负责人介绍,第一批“泸州芯”的产量为100万颗。
简介:本丈主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响.
简介:随着经济的飞速发展,社会的进步,人们对电子科技产品的需求越来越丰富,而企业之间的竞争越来越激烈,重视客户需求并实现“短平快”交付是企业竞争力的一个重要表现。在电子产品PCB设计中,优化设计流程,将产品串行设计更改为并行设计,是缩短产品开发周期的一个有效方案。文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析,讨论各要素在产品设计“短周期”上的作用,可为项目实现“短平快”目标提供参考和借鉴。
简介:ANSYS和Esterel日前宣布他们已正式签署协议,由ANSYS出资4,200万欧元(大约5,300万美元)现金收购EsterelTechnologies,并在收购结束时进行一定的流动资金调整。协议包含要求关键管理层成员和员工继续为公司工作的条款。
简介:为了更好地服务于中国快速增长的半导体产业,凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司11月18日宣布,将在上海扩大其生产经营规模。上海凸版光掩模有限公司(简称“TPCS”),是由凸版光掩模集团与上海微系统信息技术研究所共同组建的一家中外合资公司。此次投资2000万美元将极大地扩大公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能,同时也提高公司的生产技术能力至90纳米精细工艺。
简介:文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
简介:高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。
浪潮自主产权32位SOC芯片问世
明导FloTHERM首创散热障碍和散热捷径分析技术
PCB企业推行精益生产的主要障碍及对策研究
格兰达自主新设备亮相IC CHINA2008
国民技术自主研发RCC技术正式成为手机支付国标
中海达发布自主研发北斗射频芯片“恒星一号”
盛科推出中国首个基于自主芯片的OpenFloW系统参考设计
建设产前技术研发联盟,自主创新,增强核心竞争力
2015年Q3全球智慧手机较2014年同期增长15.5%
博敏电子入选“2015年广东省自主创新标杆企业”
碳排放交易试点全面上线 市场机制增强自主减排动力
应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM
PCB最后外观检查能力探讨分析
芯威科技发布首颗自主知识产权TFT-LOD驱动芯片
高锰酸钾法去钻污能力的研究
提升PCB设计项目短周期交付能力的探讨
ANSYS收购Esterel带来高逼真度综合系统仿真技术
凸版光掩模上海合资厂扩产并提升技术能力
印制电路板的一种CAF失效模式分析
高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制