简介：仿射变换在PCB在线检测中解决了因成像系统或板翘曲引起的误差对检测结果的影响,提高了检测系统的稳定性和可靠性。在PCB孔径孔数检查系统中,标准图像和待测图像采用基于特征点的配准,以图像上对应坐标点为特征点,建立仿射变换模型,求出两幅图像特征点之间的位置关系,实现图像间的配准。通过该算法在爱思达PCB孔径孔数检查机系统中的应用,提高了系统对成像误差和板翘曲的检查能力,实现了该种设备的重大突破。

简介：铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点本文将对全球高频高速PCB用铜箔品种、技术及市场的发展现况,作以探讨与分析。1当前全球PCB用铜箔的品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点。

简介：台湾电路板协会召开“PCB产业大势系列研讨会”，工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年，日本占全球PCB生产的比重持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年，韩国PCB产业产值将达81．37亿美元，将超越日本和台湾地区，成为全球第二大PCB生产基地。

简介：摘要随着社会技术的发展，电子产品向着体积变小、功能变强的趋势发展，而且伴随着这一过程PCB设计的难度也越来越大。但是在产品生产过程中通过制造性设计印制的电路板可以解决在电路板设计和制造间的工艺接口问题，而且由于可制造性设计的开发周期短，不仅在设计生产过程中提高了产品的质量同时还降低了企业的生产成本，一举两得，是一种非常有效的设计生产方式。本文对于生产过程中PCB的设计加工以及相关生产材料、比如电子元件的选用方面做了具体的介绍，并将制造性技术分析融合到了PCB的设计中，在PCB的设计过程中应该注意的一些问题做了分析，有助于提高设计质量。

简介：简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义，概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理，以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验，总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。

简介：佳邦环球表示，预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论，原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销，而集团正在结束业务重组，并已开始发展新业务。

简介：本丈对几犬类PCB基板材料（包括环氧基材）的主要性能进行了评价研究，对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

简介：在意料之外，却又改变一切。2016年全球黑天鹅事件频出，可谓是波澜壮阔、跌宕起伏，从政治到经济、从产业到民生，无不遭受着其引发的巨大冲击。在资本市场主板、中小板、创业板及新三板，2016年的PCB行业迎来了上扬态势；在新环境、新条件下，上市企业要充分发挥股份制企业的优势，实施总成本领先战略或差异化，创新为本，实现资本、机制、人才有机融合，发挥出最大的体制效用和优势．

简介：兴森科技日前顺利结束了IPO的三地路演推介，将公司自身的投资价值、募资项目、发展前景展示在投资者面前，有效地推动了公司发行、上市工作的顺利进行。

简介：电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

简介：讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

简介：摘要通过分析污水处理系统现存问题，针对性提出改造工艺，同时充分利用现有工程基础，节省投资成本使排放废水浓度达到排放标准要求，可为同类项目的废水提标改造工程设计提供参考意见。

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元

简介：摘要印刷电路板行业是电子信息产业的基础。随着电子工业的迅速发展，对印刷电路板的需求也在增加。然而，在PCB的生产过程中产生了大量的酸性废水，污泥中的铜含量相对较高如果不回收，不仅会对环境造成破坏，还会造成资源的浪费。本文以实际工程实例为基础，对PCB企业铜污泥处理技术研究进行了同行评议。

简介：摘要：为了保证印制电路板（PCB）的质量，其生产过程控制是非常严格的。在无需焊接元器件的位置，涂覆阻焊油墨可以保护相应的部位，可以行之有效地提高PCB的产品质量。本文对PCB生产工艺过程中所用到的阻焊油墨进行了介绍，主要是其作用、分类、研究现状及其发展趋势等方面，着重介绍了无卤阻燃型紫外光固化阻焊油墨、哑光阻焊油墨和LED封装用白色阻焊油墨的研究现状，相关研究人员应继续深入研究和开发，以促进行业的不断发展。

简介：【摘要】在信息飞速发展的今天，各种电子设备层出不穷，各类电子设备正向更加高性能、更加高速、更加高密度的方向发展。然而也会带来其他弊端，比如我们提高了电子设备的性能，设备的敏感性和易损性问题也会被放大，特别是有关强电磁干扰引起的一系列相关问题。因此，对强电磁脉冲环境下高速信号传输特性的分析有利于对设备电磁防护的研究，进而对提高电子设备的安全性也有很大的意义。强电磁脉冲环境下对信号线传输耦合效应和强电磁脉冲防护已然成为了信息时代重要的研究内容。

简介：摘要：在对电子装备的制造当中，大多数都是在复杂的电子环境中进行制造的。在现代化科学技术迅速发展的背景下，开关电源这种非线性负载的电子设备运行模式，也被广泛的应用在低压的配电系统中。这也是由于开关电源在工作当中具有效率高、功耗少能相关性能，更好的抑制由于电路板设计造成的电磁兼容问题。这类的电磁兼容（EMC）问题，不仅在工作中干扰自身电子设备的工作运转，同时也会对整个电磁环境产生对应的影响。因次，文章基于开关电源的PCB设计中引起的近场EMC问题，在优化设计上进行合理的预测简析展开探讨。

简介：摘要：随着喷印技术的发展，数字喷印成为能够替代传统的丝网印刷工艺关键手段，利用数字喷印装置，就能完成打印操作。从PCB生产角度分析，应用数字文字喷印这项技术能够简化生产流程，降低材料和设备的使用成本。下文简要论述数字喷印技术原理，论述其在PCB生产过程当中的应用路径，最终分析技术应用优势，以供参考。

简介：[摘要]PCB（印制电路板）生产制造实践中，缺陷检测从属重点内容，为确保高精度落实缺陷检测各项技术操作，就需积极引入更多先进技术，做好相应检测系统设计工作，便于达到高精度化、高效化的PCB缺陷问题检测，鉴于此，本文主要探讨PCB缺陷检测当中AOI技术设计及实现，期望可以为后续更多技术工作者对此类课题的实践研究提供有价值的指导或者参考。