简介：

简介：GaN基功率器件技术正在快速发展，其应用已扩展到包括太阳能逆变器在内的更广阔的应用领域。由于固有的针对高、低压电能变换拓扑的可扩展性，并且其优值（FOM）较Si基器件有非常冠著的改善，GaN功率产品注定会埘未来高效光伏太阳能逆变器／变换器产生直接的影响。GaN基器件能降低每一级电能变换所带来的损耗，所以它将有助于增加收集到的总能量。将其与驱动集成电路和其它部件集成在一起，可以缩小系统尺寸，并推动大规模的商业化生产。本文介绍了GaN基功率技术的最新进展、未来产品路线的发展趋势，以及传统逆变器的和光伏微逆变器中AC／DC和DC／DC拓扑的实测结果和仿真实例。

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

简介：在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：本文主要分成两个部分，第一部分探讨了社会经济的发展对于电力电子技术的需求，第二部分讨论了电力电子技术未来发展的若干方面。

简介：（2009年12月17日，香港）“2009国际线路板及电子组装展览会”已成功举办八届，历年的成功巩固了展会华南地区PCB和电子组装行业寻找资源、交流信息的旗舰级行业盛会地位。虽然今年经济不景气，但展会仍然反响热烈，吸引了超过30，000人次专业人士入场参观。今年展会于12月2—4日在深圳会展中心盛大举行，日前已落下帷幕，本届展会的主题是“供求聚首，商脉贯透”。

简介：可持续发展意味着在不影响未来下一代人需求的基础上满足当前的需求。可持续发展的计划要获得成功,必须要能够产生可以平衡发展且充满竞争力的利润——说白了就是有利可图。高收益不仅能够满足社会责任需要,也可以带来真正的增长。

简介：现阶段，整个电子元器件行业都在密切关注一些新兴应用领域的技术和市场发展情况，诸如LED照明设备、汽车电子、医疗电子、电力电子、智能电网、新能源、物联网、新能源汽车、新型视像设备、智能交通系统、智能手机、平板电脑等。随着这些新兴应用领域技术的逐渐成熟和市场的普及，新兴产业将成为电子元器件行业未来发展的主要推动力。

简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：2.3.3最新的积层基板制造技术（1）ALIVJH（AnyLayerInterstitialViaHole）1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化，1991年全力开发出积层线路板，并开始量产化。积层线路板即[基体基板＋积层]，它与[全层积层]有比较大的区别。

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

简介：光伏阵列和逆变器的市场正在以高达40%的年平均增长率迅猛发展。2007年总的市场大约为2.5GW,而且在2007年年末的总装机容量将达到约10Gw。光伏逆变器将阵列输出的直流电流转化成交流电流,并且反馈回电网。逆变器拓扑结构有三种基本形式：带低频（50/60Hz）变压器的逆变器、带高频变压器的逆变器、无变压器的逆变器。无变压器的逆变器在欧洲市场上占主导地位,市场份额约为80%,在日本市场上占有接近50%的份额,而在美国由于国家标准的要求,只能使用带变压器的逆变器。无变压器的逆变器的效率高达98%。高效率的无变压器逆变器这是一个国际的发展趋势。随着技术发展,通过采用中点钳位拓扑（NPC）和新型电力半导体器件材料如碳化硅,将使得逆变器效率达到98.5%。

简介：简述了超结MOSFET的诞生及其基本原理和器件可靠性；介绍了超结MOSFET的一些不足和针对这些问题进行的改进；最后简要介绍了基于超结理论的一些新型功率器件。

简介：如今，电视机设备性能的个性化、融合化以及拓展化已经成为改变人们看电视习惯的几个重要趋势，而这种变化还将在未来几年愈演愈烈。

简介：近年来,随着全球制造业升级转型的需求越来越迫切,机器人产业开始逐渐受到世界各国的关注和重视。去年,美国发布了其新的机器人项目规划,目标定为能够人机紧密合作的机器人,到了今年上半年的时候,欧盟也开始有所行动,研发投入28亿欧元用于研发世界最大民用机器人的计划,接下来韩国作为电子产业的大国也不甘示弱,颁布了第二个智能机器人开发5年规划。

简介：本文简要叙述了现代生产制造技术在国民经济中的地位以及在当今社会经济、技术条件下。

简介：

简介：随着电子组装技术的飞速发展，使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大，竞争激烈，为此，该领域针对各种不同元器件的特点，功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术，尽管如此，仍不可避免地产生一些缺陷，最近，有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用，可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。