简介:<正>2013年9月25日,第二届深圳国际生物科技创新论坛暨展览会(以下简称"生物展")在深圳会展中心隆重开幕。本次展会为期三天,以"生物科技改变未来世界"为主题,旨在汇聚生物领域最新成果,启迪生物科技发展之道。开幕式由组委会副主任兼秘书长、深圳市政府副秘书长高国辉主持,深圳市政府市长许勤出席开幕式。组委会主任、深圳市副市长唐杰,组委会副主任、中国医药生物技术协会理事长彭玉和深圳华大基因研究院理事长、中国科学院院士杨焕明分别致辞。来自国内外相关高校和科研院所的负责人,以及参展企业的代表出席了开幕式。本届展会高峰论坛分为未来医疗健康产业、全球生物技术发展与合作、农业种质资源整合与应用三个主
简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。