简介:为研究注浆材料在中砂介质中的扩散效果,设计了一套中砂介质注浆系统,选用普通硅酸盐 42.5R水泥(OPC)、水泥-水玻璃双浆液(C-S)、粉煤灰水泥(FPC)以及早强剂水泥浆液(ESAPC),进行了注浆扩散试验.测量得出浆液最大扩散半径和注浆量,并系统讨论不同水灰比、水玻璃波美度、注浆压力半径以及粉煤灰含量对浆液扩散的影响规律.研究结果表明:中砂介质中,水灰比越大,OPC浆液的扩散效果越显著;OPC浆液的扩散性能不如同等水灰比的FPC浆液,中砂介质中浆脉扩散半径随粉煤灰占比的提高而增大;相同工况下OPC浆液与ESAPC浆液扩散半径几近相等;水泥-水玻璃双浆液的扩散效果远不如OPC浆液;水灰比可以显著影响浆液的扩散距离和注浆量;注浆压力对浆液的扩散半径及注浆量的影响不大.
简介:摘要当前,电子元件正在向小型化、片式化、集成化方向发展,使得低温共烧陶瓷(Low-temperaturecofiredceramic,LTCC)技术越来越引起人们的关注。目前,新一代基于LTCC技术的电子元件已经成为当前主流的电子元件,而该技术要求微波介质陶瓷能够与高电导率的银、铜等电极材料实现低温共烧。然而,大多数性能优异的微波介质陶瓷的烧结温度都比较高,难以达到与金属电极低温共烧的要求。为了降低其烧结温度,通常在基体中加入一定量低熔点的烧结助剂,但过多的烧结助剂往往会引起材料介电性能劣化。因此,探索新型固有烧结温度低的微波介质陶瓷仍将是研究微波介质陶瓷材料领域的一个热点方向。高频化是微波元器件发展的必然趋势,随着通讯设备工作频率向毫米波段拓展,信号延迟问题会变得更加突出,因此,对作为通讯设备关键材料的微波介质陶瓷性能参数提出了更高的要求。与中、高介电常数材料相比,低介电常数材料能够降低基板与金属电极间的交互耦合损耗,缩短芯片间信号传播的延迟时间。