简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

简介：

简介：自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，

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简介：以热平衡数据为依据,对工业炉采取切实可行的节能措施,收到明显的节能效果。

简介：目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（SolderMask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（SurfaceFinish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：PhotolmageableCovercoat或称PSC：PhotoSensitiveCoat），

简介：<正>3D打印产业很好,3D打印产业很妙,3D打印产业很重要,这些都已经不必赘言了。但是,如何发展如此好且重要的产业呢?这很关键。本刊结合采访、调研所得,尝试给深圳发展3D打印产业支支招。正逢其时伟大的投资一定是正确时间与正确产品(产业)的完美结合。两年前,一个偶然的机会,深圳中时鼎诚投资管理有限公司(以下简称"中时鼎诚")接触到了3D打印产

简介：<正>半导体行业由盛转衰的论调不断出现,很多专家预测"摩尔定律的终结"即将到来。让我们来看看过去四十年间驾驭着半导体行业的这个定律相关的一些情况。摩尔相信半导体相关的科学进步对经济发展至关重要。因为半导体在工业、政府、国防领域的应用范围极广。他认为这取决于科学发展步伐与生产更强

简介：在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象，特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，这种现象更为突出，工程师们在解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法，为有效解决这种现象，现从力学的观点来具体阐述。

简介：摘要本文重在梳理盘州市近年来在探索发挥农村旅游强劲的带动和引领作用，逐渐将农旅融合发展打造成农民就业增收、农村经济发展、贫困人口脱贫的主战场和中坚力量的主要做法，并形成共建共享、就业创业和农民致富的大平台，为今后乡村振兴战略实施中提供了多元化的路径选择。

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简介：富士施乐（中国）有限公司打印机渠道部在京举办了主题为“X纵横”的战略暨新品发布会，宣布了继续以渠道为中心的新财年战略，并推出四款功能强大和性价比更佳的打印机新产品，其中包括包括：每分钟35页的高速A3黑白网络激光打印机DocuPrint3055：秉承富士施乐A3激打引擎技术．综合配置更强大的主流A3黑白网络激光打印机DocuPrint2065j标配双面打印、内置网卡、PS套件。

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简介：2003年11月14日的这次会议由国家信息化专家咨询委员会委员、赵小凡主持，参会代表有中国电子学会常务理事郭诚忠、信息技术专家徐如镜、中国信息协会常务副会长高新民、卫生部信息化工作领导小组办公室副主任高燕婕、北京大学遥感与GIS研究室教授李琦、国家科技图书文献中心主任袁海波、中国科技情报学会理事长刘昭东、北京大学图书馆管理中心副主任陈凌、国家广电总局数据广播中心副主任杨健雄、首都图书馆副馆长爱新觉罗·常林等共25人。