简介：本文所介绍的水冷却器是强迫油循环水冷式变压器专用设备.特别是以三相矿热炉用变压器配套的变压器油水冷却器为例,介绍了强迫油循环水冷式变压器结构特征以及变压器水冷却器清洗方法.

简介：摘要：为全面深化国际油气产业合作，推动海外全产业链高质量发展，持续深化与“一带一路”沿线国家油气产业合作，加快全产业链高质量“走出去”，公司作为传统油服公司，在厄瓜多尔成功发展了第一个海外油藏综合服务项目。该项目充分发挥公司多年根植海外所积累的技术、人才、管理优势，围绕效益运营，从经营管理、开发管理、作业管理，财务管理等方面创新建立了一套行之有效的油藏项目管理模式，取得良好的经济效益，实现了甲乙双方互惠共赢，有效提升了国际化经营能力和品牌影响力，对促进我公司国际化战略落实落地具有重要意义。

简介：在推导时差无源定位和定位精度的基础上,重点分析了T型、Y型、菱形、正方形等典型四站布站的定位精度;分析了布站基线长度、布站高度、站址误差、测量误差等因素对定位精度的影响;分析了不规则布站对定位精度的影响。仿真结果表明,四站时差无源定位精度与布站方式密切相关,工程应用应根据不同需求选择适合的方案。

简介：1月18日，国家质检总局发布的“电子电气产品中有毒有害物质检测行业标准”正式实施，这是国际上首批应对欧盟RoHS指令和WEEE指令的行业标准，距离RoHS指令生效期还有不到半年的时间，国内电子制造企业尤其是作为上游的基础电子企业推行无铅化制造迫在眉睫。业内人士指出，无铅化对我国电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑战，无论是元器件、设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和技术变革的压力。

简介：作为一种新型的集成封装技术，低温共烧陶瓷（LTCC）技术以其优良的高频和高速传输特性，小型化、高可靠性而备受关注。由此可见研究如何利用LTCC技术开发高性能的小型化无源器件对于无线通信产品的发展是有实际意义的。LTCC技术能充分利用三维空间发展多层基板技术，其产品在封装和小型化方面具有明显优势；LTCC技术具有损耗小、高频性能稳定、温度特性良好等特点。同时介绍了国内外LTCC元器件发展现状和趋势，以及基于LTCC技术的无源器件的设计和应用。

简介：本文用光荧光(PL)方法研究了磷离子注入具有两个不同发射波长的InGaAsP/InP双量子阱结构引起的混合.注入能量为120keV,剂量范围为1×1011-1×1014/cm2.注入后,在高纯氮保护下,样品在700℃进行快速热退火30秒.实验结果表明,小剂量注入(～1011/cm2)能较好地诱导近表面阱的混合,且两个阱保持了不同发射波长,说明离子注入诱导量子阱混合与注入深度有关.大剂量注入(>1012/cm2)时,发射波长为1.59μm量子阱混合的程度(蓝移值大于130nm)超过了1.52μm量子阱混合的程度,且两个阱的PL发射峰基本上合并成一个单峰.

简介：评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。

简介：前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

简介：消费者要求产品更小、更快、更便宜、更加可靠。电子制造商必须生产出输入／输出数量越来越多、密度更高的器件，同时缩小尺寸。因而在制造方面提出了很多挑战，而且成品的工作温度升高。这些问题加上消费电子产品是工作在富有挑战性的环境，这些都表示BGA元件可能存在的空洞对成品的可靠性提出了挑战。

简介：

简介：一、前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

简介：在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

简介：

简介：单站无源定位技术具有隐蔽性强、设备量小及系统相对独立等优点，有着较强的实用价值。以往人们对运动单站无源定位技术研究较多，而对固定单站无源定位技术研究相对较少。针对此种情况，文章对固定单站对运动目标的无源定位技术的基本原理进行了分析，并提出了多普勒变化率、到达角变化率等定位参数的测量方法。

简介：本文阐述了无源超视距侦察系统中所用的对流层散射原理,探讨了基于对流层介质散射传播对无源超视距侦察的影响,分析了影响超视距无源侦察系统侦察距离的主要因素,并结合散射损耗指标理论分析,给出了实际工程估算方法。在此基础上,介绍了超视距侦察工程样机的原理设计与实施要点。

简介：电磁环境状况直接影响社会生活的质量及人体健康。为了能够准确获取异常电磁信号的位置,经过分析我国电磁环境监测的发展现状,提出一种利用三基线干涉仪相位差变化率来实现对异常电磁信号定位的新方法,并对该方法进行精度分析。结果表明,在允许误差范围下,该方法具有良好的定位精度。

简介：介绍了光无源器件偏振依赖损耗的几种测试方法,并对它们的优缺点进行了比较.

简介：介绍了基于空域和频域信息的单站无源定位模型，将非线性系统的容积卡尔曼滤波（CKF）算法应用于单站无源定位领域并进行了仿真验证。试验结果表明，CKF滤波算法与扩展卡尔曼滤波（EKF）和无迹卡尔曼滤波（UKF）等算法相比，其定位精度高，收敛速度快，且鲁棒性强。

简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

简介：摘要利用少油点火技术，可以通过煤粉的燃烧来提高炉膛的温度、风温、汽温、压力，用燃煤的消耗代替燃油的消耗，用低价燃料替代高价燃料，从而达到节能降耗的目的。