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  • 简介:在走向无化的道路上,为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要,要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术,需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺,可以实现这一目标。

  • 标签: 无铅化 封装技术 倒装芯片 晶圆级封装
  • 简介:本文重点介绍覆铜板“无”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。

  • 标签: 无卤 无铅 覆铜板
  • 简介:概述了无化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

  • 标签: 无铅焊接 耐热可靠性 高分解温度 高延展性 高导热材料
  • 简介:IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡焊料柱的无替代品(见图1)。像CCGA一样,CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案,可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I/O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA,以便开发出标准的无SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡一铜(SnAgCu,或者SAC)卡组装工艺的开发中,这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

  • 标签: 铜柱栅阵列 无铅卡组装 返修 可靠性评估
  • 简介:近日,DEK公司公布了最新的无焊膏对丝网印刷的研究结果,揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性,能将质量和良率提升至最高水平。

  • 标签: 设计准则 无铅焊膏 网板 丝网印刷 DEK公司 封闭式
  • 简介:根据欧盟的相关指令,2006年7月起,包括电子组装在内的相关有害材料将被禁止。电子元件制造商要将产品销往全球,就必须改革制造工艺,包括电镀、原料、塑封等。印制电路板的表面封装因而比过去要求严格。由于可行的解决方案需要增强曝光能量,印制板的绝缘介质、塑料元件和一些相关的要素都必须重新评估。

  • 标签: 制造设计 无铅化 IPC 主办 印制电路板 有害材料
  • 简介:作为实现向无化制造转换计划的一部分,美国东芝电子元器件公司(ToshibaAmericaElectronicComponentsInc.)已经宣布其储存产品无的计划,范围涵盖设计、工程部门和世界范围的电子元器件经销商。

  • 标签: 无铅化 东芝 COMPONENTS 电子元器件 世界范围 工程部门
  • 简介:1、引言锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用,在焊接过程中,由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡氧化物,属于含危险固体废物,其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用,为国家强制管理的危险固体废物范畴。

  • 标签: 危险固体废物 再生处理 含铅 环保 产品制造过程 锡铅合金
  • 简介:在氟硼酸盐电镀锡的溶液中,Sn~(2+)、Pb(2+)均是以氟硼酸盐的形式存在。配制电镀溶液时,既可直接采用市售的Sn(BF_4)_2、Pb(BF_4)_2,也可自行配制Sn(BF_4)_2、Pb(BF_4)_2,但市售的氟硼酸盐,经常有可能杂质含量超标,象CI~-、SO_4~(2-)及F~-,这些阴离子均可与Pb~(2+)生成PbCl_2↓、PbSO_4↓、PbF_2↓沉淀,不仅会使溶液混浊,还会造成镀层结晶粗糙,疏松影响产品的质量。

  • 标签: 电镀 锡铅液 氟硼酸盐
  • 简介:国际电子制造联盟(iNEMI)最近设立了一个任务小组,以满足那些在RoHS指令产品内领先,或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡(SnPb)GBA可用性任务小组,将于2007年1月在美国SanJose举行其首次工作会议,OEM和BGA供货商将齐聚一堂。

  • 标签: 可用性 无铅 ROHS指令 制造联盟 供货商 产品
  • 简介:在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象,特别是在无工艺技术应用后,由于无锡膏的浸润性变差,这种现象更为突出,工程师们在解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法,为有效解决这种现象,现从力学的观点来具体阐述。

  • 标签: 力矩平衡 无铅器件 立碑
  • 简介:用实验和有限元的分析方法研究0.05mm~0.125mm铝线的引脚跟断裂问题,结果显示由于引线键合工艺、注塑工艺以及回流焊中封装体各部分不同的热膨胀系数引起的热应力和塑性变形是产生引脚跟断裂的主要因素。模拟不同的回流焊温度曲线(220℃、240℃、260℃)对铝线的影响,发现在铝线引脚跟处应力和应变最大,而且随着温度的上升,铝线引脚跟处的塑性变形会提高20%,这对铝线的疲劳损伤是很严重的。

  • 标签: 功率电子 铝线 无铅化 回流焊
  • 简介:针对日趋激烈的市场竞争,如何才能取得市场竞争的有力地位,各大厂商均在想方设法,晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造厂商之一,当然也不例外。

  • 标签: 市场竞争 无铅工艺 制造厂商 电子工业 中国 才能
  • 简介:随着电子产品的高密度化及小型化,锡作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡溶液各种添加剂的影响,其中包括能

  • 标签: 甲烷磺酸 阳离子表面活性剂 镀锡铅 防氧化剂 添加剂 沉积量
  • 简介:UltrasonicSystemsInc.日前已开发出一种新的解决方案,以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术,并结合来回移动,使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。

  • 标签: 喷涂技术 助焊剂 波峰焊 超声 无铅 Systems
  • 简介:化学沉是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预料沉和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉工艺影响因素,常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。

  • 标签: 化学沉银工艺 沉银厚度 印制板 表面处理工艺 PCB
  • 简介:<正>杰尔系统(AgereSystems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。

  • 标签: 塑料晶体 无线基站 塑料封装 整体成本 规模部署 杰尔