简介:摘要:单晶硅应用广泛,应用的领域均涉及微小机构,这使得单晶硅的微细加工至关重要。目前,有众多对单晶硅微细磨削的研究,但缺少对单晶硅微细铣削方面的研究。因此本文基于切削三要素:主轴转速n、每齿进给量fz和切削深度ap,沿着单晶硅(100)的[100]方向加工,采用三因素四水平的正交试验,通过观察加工后单晶硅表面形貌和比较表面粗糙度数值,来研究单晶硅微细铣削表面质量,从而优化微细铣削工艺参数。实验表明:微铣刀的磨损和振动对单晶硅加工形貌影响严重,在实验所取的参数范围内,当fz=0.1(um/z)、n=10000(r/min)、ap=10(um)时,表面粗糙度数值最小,即表面质量最优。