简介:采用HSiCl3—NH3—N2(稀释气体)体系在石英陶瓷基板上通过低压化学气相沉积(LPCVD)法沉积出了Si3N4涂层,研究了工艺条件对涂层沉积速率的影响。结果表明,在没有稀释气体的情况下,随着沉积温度升高,Si3N4涂层的沉积速率逐渐增加,在850℃附近达到最大值,随着反应温度的进一步升高,涂层沉积速率下降。当存在稀释气体时,在所选温度范围内随着沉积温度的升高,Si3N4涂层的沉积速率一直增大,反应的表观活化能约为222kJ/mol。随着原料中NH3/HSiCl3流量比值的增大,Si3N4涂层的沉积速率逐渐增加,随后稳定,但稍有下降趋势。在所选稀释气体流量范围内,Si3N4涂层的沉积速率随着稀释气体流量的增加而增大。
简介:PAC系统结合RSLogix控制进行木材加工把各自非常强大并具有独特优势的不同控制系统协调在一起,对系统集成商来说即将成为家常便饭,尤其是在终端用户寻求对其控制系统进行改造和改进选择的时候。
简介:访问者Erinwolford,是FlexiblePackaging杂志的主编,受访者MarkBreen,在DoverFlexoElectronics公司担任市场经理已有16年的时间。在本篇文章中,MarkBreen的一些观点或将有助于您更好地理解张力控制