简介：1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金

简介：概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

简介：本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品的化学镀。

简介：在2004年只有中国是全球投资家心中的热土，而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度的新闻特别让我忧虑和嫉妒，那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度，这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界的国家。这打破了我们中国人心中的平衡，虽然我们对印度在软件、研发、服务外包方面世界领先的地位心存羡慕，但我们中国是世界工厂，

简介：2011年，中国将迎来第十二个五年规划，“转型”成为关键词，伴随着新政策实施和后危机时代等因素影响，中国PCB产业将面临更大的挑战。

简介：9月10日，诺基亚、摩托罗拉、西门子、NEC和索尼爱立信等手机厂商宣布共同合作，通过开放移动联盟，(OpenMobileAlliance，简称OMA)推广手机电视等移动广播服务。

简介：臻鼎董事长沈庆芳表示，由于大陆及美系智能型手机客户订单优于预期，第2季合并营收可望优于第l季，但获利因第2季新厂装机及人员费用较高，预估第2季获利将低于第1季，但全年合并营收可望呈现逐季成长。

简介：中国—直就有“前人栽树，后人乘凉”的优良传统，随着社会的发展和进步，企业这—社会的重要组成部分也越来越懂得这个道理。”人人为我，我为人人”，在觌企业自身利益的同时．更重视回馈社会，勇于担当起应尽的社会责任。

简介：近日来，国内市场的”缺铜恐慌“极度弥漫，铜价的疯狂上涨给家电、电力设备等行业带来了成本压力。据了解，2004年全国用铜的大头在电力电气行业，占到了全部铜消费量的55.2％，其次是机械制造业占到23％，家电用铜比例约9％，交通运输和建筑业均为3．3％。

简介：本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。

简介：国际半导体设备暨材料协会（SEMI）近日公布，北美半导体设备厂商报告5月芯片（芯片）设备新订单略有上升，反映行业形势有所改善。

简介：根据2014年Gartner公司数据，2014年第一季浪潮服务器出货量80929台，市场份额19％，位居中国第一、全球市场第五，同比增长288％，这不仅意味着浪潮成为中国有服务器以来第一个夺得市场第一的本土厂商，也成为该季度全球增长最快的厂商。

简介：4月9日上午，第五届中国电子信息博览会（CITE2017）在深圳会展中心隆重开幕。展出面积超过10万平方米，吸引了来自世界各国的超过1700家行业领军企业参展，同期还将举办涵盖40多个主题的超过100场研讨活动。GPCA／SPCA携《印制电路资讯》、产业报告、产业地图等倾情参展，为业者带来一份满满的行业盛宴。

简介：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.