简介:NMSCommunications公司建议电信运营商.在目前的移动通信市场中.要运用语音增强服务弥补未能实现的语音利润。
简介:需求产生价值,价值形成市场。如何正确面对市场,最关键的是对消费需求的把握,因此也就离不开市场调查、统计、分析,只有应用科学的手段,才能真正把握市场的脉搏。音响行业十余年来不断发展,变化之大有目共睹,那么现在人们的音响消费心态又如何呢?有没有可供参考的数据与文字?罗仁霄先生的文章针对上海这一特定的市场,B910个市场调查样本,得出上海音响消费正显现六大观念性转变,言之有物,且把握到了音响消费一些极具规律性的内容,让人真切地感受到音响消费市场的变化,是一份极有价值的调查及分析文章。建议读者朋友、音响业内人士细读此文,尽管此文的调查地在上海,但这六大消费观念的变化的确也发生在我们身边,并被我们所感知。可以相信未来的音响行业一定会更健康、更理性、更成熟。同时,编辑部欢迎更多关于音响行业与市场分析的真灼文章。
简介:在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后,这一问题才可能解决。因此,研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题,在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA(极细间距BGA)及SCSP(芯片级尺寸封装)无铅封装元件在印刷电路板(PCB)组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下,使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线(SoakProfile)及帐篷型曲线(DirectRampUpProfile)。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试(-40℃至125℃,每30分钟循环一次)及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。
简介:本文介绍IGBT和快开关二极管的最新发展。文中将讨论"沟槽-电场截止型"IGBT可重复短路行为的详细研究。该新型电场截止型IGBT已经被开发得几乎同MOS场效应管的关断行为完全类似(几乎没有拖尾现象)。受这种新型IGBT技术的驱动,就会在续流二极管上施加更大的应力。本文详细示出被一个超快开关的IGBT关断的二极管的开关特性和电应力。还包括基于换流期间的内部过程而对这种应用提出的要求。
简介:随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生"黑盘"现象的迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层"黑盘"现象的测试方法一镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量.利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准.