简介：今年第一季度中国有1800万新增移动用户，而且今后几年内还会有2亿新用户加入到GSM网络中，因此从年初开始，中国移动在全国范围内开始将GSM网络进行扩容，并在扩容的同时向EDGE升级。面对GSM的继续扩容、向EDGE升级以及网络今后的演进，诺基亚西门子通信日前发布了一款FlexiGSM基站，并认为这是一项革命性的技术。

简介：详细介绍了基于PXI模块化仪器系统的某导弹控制箱自动测试系统的设计与实现。详细论述了该系统的硬件结构、软件设计及其操作简单、测试精度高、系统开放的特点。

简介：作战指挥软件顶层设计的核心是建设内容。针对海军作战指挥实际需求,提出了基于指挥对象分类、基于指挥活动业务构架及基于指挥主体集成的作战指挥软件构件化基本逻辑,构建了针对不同类别指挥对象、面向不同层次指挥主体及涵盖不同内容指挥业务需求的海军作战指挥软件体系框架和软件构件体系,分析了软件(构件)体系综合运用的基本思路。最后,通过示例分析了海军作战指挥软件构件体系的运用方法。

简介：2007年1月5日，全球领先的文件管理专家——富士施乐宣布推出ApeosPort—ⅡC4300彩色数码多功能一体机，这是基于富士施乐独创的开放式办公理念产品中的又一力作，它集彩色打印、复印．扫描和传真四大功能于一体，是全球彩色首页输出速度最快的一款彩色数码多功能一体机。ApeosPort-ⅡC4300的推出．令更多用户可以体验富士施乐独创的文件管理流程服务、信息安全服务、移动办公服务、文件管理服务以及个性化服务．并充分运用开放式办公环境的智能化文件管理创造出更多价值。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

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简介：针对面向服务的应用系统开发缺乏统一服务模型与成熟开发方法的问题,对服务的模型与开发方法展开了研究。分析了服务与构件的相似性,提出了服务构件的概念和形式化模型,并对服务的基本结构、交互方式进行了统一、抽象和描述。在此基础上,提出了一种支持服务资产广泛复用的面向服务构件开发方法,并分析了该方法求解群体问题的效率。

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简介：摘要我们都知道，构件软件工程技术是主要的技术手段之一，它的应运而生以及使用对产品研发产生了深远的影响，其使用也变得愈来愈广泛。鉴于此，本文从以下几个方面围绕着基于构件的软件工程技术展开论述，并在此基础上提出合理化建议，供相关人士参考与借鉴。

简介：模型驱动构件可定制开发技术是近几年发展起来的新一代业务管理信息系统应用技术,可提供柔性的系统架构、扩展能力和开放性,提高系统开发效率。分析了模型驱动构件可定制开发技术的特点、影响和应用现状,提出了该技术在后勤业务信息系统建设领域的应用构想,并设计了基于该技术的后勤业务信息系统架构。

简介：功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展，其种类日新月异。同时，模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果，详细阐述了各类功率电子模块（GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM）的内部结构、性能特点及其研究动态，并对其封装结构及主要封装技术，如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

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简介：为设计标准、通用的态势显示软件，根据该软件特点，结合统一建模语言（UML）建模技术在软件构件技术中的应用，将UML引入软件的构件化改造设计。通过UML建立功能需求、静态和动态模型，抽象出系统的共同功能特征，继而建立了基于UML的态势显示软件模型。因此，提高了系统的开发效率和软件复用率，优化了系统结构，改进了系统安全性。

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简介：<正>位于美国加州的功率半导体和集成电路的供应商IXYS公司日前宣布一项新型的铝基基片技术。该项技术也称为直接铝材连接(directaluminumbonded简称(DAB)技术,已经用于集成功率半导体模块的生产中,例如:马达驱动、DC/DC转换器和功率模块中。该项技术是一项替换直接铜材连接(directcopperbonded)简称(DCB)先进技术,在直接铜材连接技术中铜作为主要的导体被连接到铝或者氮化铝陶瓷上。