简介：MIMO与OFDM技术相结合将成为4G宽带移动通信的核心技术。文章介绍了MIMO—OFDM技术及其特点，研究了空时频联合编码（STF）技术，探讨了STF编码的设计过程，并对其性能进行了分析比较。

简介：

简介：<正>继"汉芯一号"在去年上半年问世后,我国具有完全自主知识产权的"汉芯二号"和"汉芯三号"日前在沪宣布诞生。据悉,"汉芯二号"和"汉芯三号"都是高端的芯片,其中"汉芯二号"是我国首颗以IP专利授权的方式进入国际市场的"中国芯",国外公司在其产品中每嵌入一片"汉芯二号",

简介：北京汉仪科印信息技术有限公司于2005年8月推出了30款OpenType字库-汉仪宝典之开元字宝1．0版。

简介：2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境，并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平，从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例，不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装，从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而，通过其独特的低渗透保护式设计，HysolQM1536NB可同时用于子母晶，从而简化了生产流程，并降低了成本。

简介：汉高集团电子部日前推出几款新型液态助焊剂MulticoreMF101，MF200，MF300及MFR301，以满足当今先进的电子产品应用中特定的需求。

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

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简介：针对贝尔实验室分层空时码（BLAST）容量性能好和正交空时分组码（STBC）分集增益高的特点,阐述了两系统混合研究的优点和可能。首先简要地介绍了三种常见BLAST发射空时数据流结构的工作原理,分析了3种常用的BLAST混合STBC的系统结构。以垂直BLAST（VBLAST）为对象,总结了常见的VBLAST的译码算法。然后介绍了QR译码原理,提出了一种基于QR分解的循环迭代算法,并将其引入STBC-VBLAST混合系统。仿真实验表明：STBC-VBLAST混合系统在保留VBLAST高频谱利用率的同时,也改善了系统的抗衰落性能,适当的循环迭代次数,系统抗衰落性能改善更加明显。最后综述了STBC-VBLAST混合系统未来应用和实现可能遇到的问题和面临的挑战。

简介：近期，西门子中国公司在北京宣布，西门子已经提前一年完成对华投资100亿人民币的计划，并将从2007年开始到2010年，继续向中国市场投资100亿人民币。

简介：近两年,随着以光伏太阳能发电(PV)为标志的全球绿色能源经济的兴起,中国在全球太阳能硅片及太阳能组件的生产领域逐渐上升为全球第一大国。2010年12月,财政部、科技部、住房和城乡建设部、国家能源局等四部门联合在北京召开加快推进国内光伏发电规模化应用会议,公布了首批13个光伏发电集中应用示范区名单,并确定2012年以后每年国内应用规模不低于1000兆瓦,形成持续稳定、不断扩大的光伏发电应用市场。2010年中国光伏太阳能行业有哪些重要进展?中国光伏行业前景如何?中国光伏企业如何保持持续运营?具有传统优势的材料供应商,又将在这一新兴行业有何作为及贡献?本刊特邀汉高光伏解决方案市场经理TomAdcock为我们解读2011年中国光伏行业发展趋势。

简介：汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏——HysolQMI708^TM。

简介：采用PECVD技术在1.55μnInGaAsP-InPMQW激光器结构的材料上沉积SiO2薄膜和含磷组分的SiO(P)电介质薄膜,经过快速热退火(RTA)后,样品的PL谱测试表明:覆盖有普通SiO2薄膜的样品蓝移量在5～74nm,而覆盖SiO(P)薄膜的样品呈现出341nm的大蓝移量.对SiO(P)薄膜的样品经红外光谱及XPS谱分析后证明,该膜的结构为SiOP,存在Si-O和P-O键,Si和P为正价键,其结合能分别为103.6eV和134.6eV.在退火过程中SiOP膜存在P原子的外扩散,它强烈地影响量子阱混合的效果,该SiOP膜明显区别于SiO2电介质薄膜.

简介：共沸混合物在溶剂清洗剂中有着广泛的应用,文章介绍了有关的物理化学原理,以期使读者对共沸混合物的性能特点以及配制的方法有较深入的了解.

简介：

简介：教模混合系统芯片（SoC）验证技术是SoC设计中的一个难点。文中基于8051核总线构建一个8位SoC设计验证平台，利用NC-SIM的数字仿真环境和Hsim的模拟仿真环境相结合的方式，对整个混合电路进行验证。该验证环境是建立在IP复用规范的基础上，具有很强的可移植性。同时该环境使用的激励文件和IP可以被一起设计复用，因此在仿真精度和仿真速度都能够得到保障的前提下，可以大大减轻电路混合验证的工作量。通过该混合验证环境，成功设计一个8位SoC芯片，功能和性能指标都达到用户要求。

简介：1、技术标准对比目前，中国的3G通讯网络即将进入商用化应用阶段，对技术标准的取舍选择也成为移动运营商需要仔细考虑的问题。

简介：针对一款混合信号的视频编解码芯片的参数测试要求，依据电路内部的测试结构，设计了一个基于纯数字自动测试设备（ATE）的混合信号电路测试系统。该测试系统通过增加MCU、ADC、DAC、FIFO、运放、可控开关等外围电路实现对芯片参数的测试。详细阐述了测试系统的总体方案、硬件设计和软件设计。通过软件和硬件的协同工作，该测试系统能够对含有AD、DA模块的混合信号电路相关参数进行测试，实现电路整体性能的评估。该测试系统原理清晰，结构简单，扩展灵活、方便。

简介：为了缓解可见光通信系统（VLC）的阻塞和提高用户的数据速率中断性能,设计并分析了具有多个VLC和射频（RF）接入点的混合通信系统（HVLRF）,该系统可根据用户的具体情况动态地将用户分配给VLC或RF系统。首先,研究分析可见光通信系统与射频系统;然后,将两系统混合,构建可覆盖大型室内空间的通信系

简介：<正>据报道,美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能,并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合,让人们离超低功耗光通信近了一步,让该技术在光互连以及低功率光子集成电路领域具有广泛的应用价值。相关论文发表在《自然·光学》杂志网站上。该研究团队由哥伦比亚大学的工程师和新加坡微电子研究所的研究人员组成。他们通过放置一个碳原子厚度的石墨烯薄片,成功将不发生光电或电光