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  • 简介:我以前在PCB工厂上班,太辛苦又不好玩就出来当服务员,以后不会再去制造业了。我不知道我的能力有多少价值,只是听说别的公司相同岗位的工资比我高,所以我跳懵了。这些现象突显出新生代劳动力对制造业用工需求不感兴趣,也对自己的个人发展规划缺失。

  • 标签: PCB企业 人才 制造业 服务员 劳动力 新生代
  • 简介:随着专项整治的开展和《规范备件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。经历了萌芽期和快速增长期,中国电子电路行业正走向成熟期,行业格局和发展环境都在发生重大变化。随着专项整治的开展和《规范条件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。

  • 标签: 行业竞争 规范文件 可持续发展 电子电路 专项整治 成熟期
  • 简介:概述了无粘接剂型层覆铜板“GouldFlex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。

  • 标签: 无铅粘接剂两层覆铜板 COF 功能材料
  • 简介:2014年的GDP增长目标,专家预计在7.5%左右,与2013年的增速目标持平。具体数字将在3月份的全国会上公布。学界普遍认为,今年GDPH标应略有调低,以为中国新一轮的改革留出空间。

  • 标签: GDP 中国 经济发展 人民币
  • 简介:我们国营第八○七○厂是国家大(二)型电子企业,现有职工1300名,主要产品是半导体器件和CATV系统。去年以来,我们围绕实现“高产、高质、低耗”,强化了生产线管理,走出了一条向管理挖潜力,向管理要效益的新路子,企业素质明显提高。全年完成产值6600万元,销售收入4100万元,实现利税352万元,分别比上一年增长28%、27%、和113.1%,各项经济技术指标均保持全省同行业之首。企业被推荐为山

  • 标签: 现场管理 强化生产 两高一低 目标成本 努力实现 半导体器件
  • 简介:日本产元件性能和品质非常高,一直被称为智能手机行业的最强后盾,但现在这种地位正在被动摇。随着中国大陆和台湾地区企业的技术实力不断增强,“用品质战胜低价格竞争”的日本模式已经不再牢靠。

  • 标签: 电子元件 日本产 企业 优势 手机行业 台湾地区
  • 简介:10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。

  • 标签: 管理体系 贯标 生产自动化 生产过程 副总经理 数据分析
  • 简介:2015年11月8日,江苏省经济和信息化委员会组织专家在昆山华新集团,召开关于昆山市华新电路板有限公司“超薄高强度耐弯折柔性电路板”、和江苏华神电子有限公司“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”的新技术(产品)鉴定会议经与会专家认真讨论,鉴定委员会一致同意:昆山华新“超薄高强度耐弯折柔性电路板”和江苏华神电子“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”通过新技术鉴定。

  • 标签: 新技术鉴定 昆山市 鉴定会 产品 柔性电路板 评审
  • 简介:埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白.

  • 标签: 无源元件 厚膜 PCB基板 电阻器 制造厂商 电容器
  • 简介:NB代工厂仁宝股东会于6月登场,董事长许胜雄在致股东营业报告书指出,今年仁宝5c产品(Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通)总出货量年增率可达位数,展望乐观。

  • 标签: 两位数 工厂 NB 消费电子 报告书 董事长
  • 简介:主要对电镀均匀性的影响因素进行了分析,并提出了一些改善建议及控制措施等,为改善电镀均匀性问题提供一定的参考.

  • 标签: 电镀 均匀性 图形分布 电镀设备
  • 简介:1问题提出印制电路板为减少信号强度的损耗,许多产品根据实际需要,客户会选择使用反转铜箔板材,此类产品的生产加工过程中有一些问题也凸显出来,其中残铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出的一个问题。残铜问题是PCB加工过程中比较常见/典型的质量问题,普通基材位置的残铜通过检板人员用刮刀刮掉即可,对客户端的使用并不会造成品质隐患,只有非常少量的残铜因在密集线路区域无法修理或修理不良会导致报废。但对于反转铜箔而言,残铜率是普通板的几倍甚至十几倍,增加了问题板的修理工作,修理不良导致的报废及客户投诉概率也相应提高。

  • 标签: 铜箔 板材 反转 修理工作 加工过程 印制电路板
  • 简介:1前言线路板的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:

  • 标签: 孔破裂 干膜 掩孔
  • 简介:四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失,根本是出自莫物理本性,在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D,已将某些缺失纳八于允收之列,与先前有铅焊接者已经不同,读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题,与无铅回焊者又不尽相同,必须深人透析其机理,方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者,则仍将被认定为品质上的镦点,现举例说明如下(见图31)

  • 标签: 无铅焊接 品质问题 异常现象 焊点
  • 简介:界定了PCB工厂设备使用部门和管理部门的保养责任,指出了这个部门在保养方面普遍存在的问题.针对这些问题,作者结合实际案例分析了产生的原因,并提出了解决的对策.

  • 标签: PCB厂 设备保养 问题 对策
  • 简介:结合产品开发中的实际案例,分析了测试测量电路中的共地干扰的常见现象,产生原因,以及在电路设计和PCB布线中如何避免和解决此类问题的一些思路。为此类问题的研究,尤其是实际的产品开发,提供一些借鉴。

  • 标签: 共地干扰