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33 个结果
  • 简介:文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。

  • 标签: 湿压 干膜 填充能力
  • 简介:结合多年理论与实践的成型加工技术经验,分析影响成型加工一次性良和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计,达到成型加工一次性良和生产效率提升的目的。

  • 标签: 良率 效率 成型加工 铣板程式
  • 简介:近三年我国智能电视销售规模从2012年的850万台,2013年1690万台,到2014年已达3500万台,连续三年保持着高速增长的势头,目前,我国智能电视渗透达到56%,并有望进一步提升。此外,近期国务院印发了三网融合推广方案,一旦三网融合真正落地,对于广大城市而言,一台有互联网功能的电视机将成为家庭的标准配置。

  • 标签: 智能电视 视渗透率 三网融合 标准配置 联网功能 国务院
  • 简介:Ucamco公司推出全新光电系统的NanoAF-100激光光绘图机,发出的光斑大小仅1.3μm,分辨高达101600ppi,绘制线条最小尺寸降低到4μa。该光绘机是使用花岗岩平台以及直线电机和空气轴承的非接触式运动系统,保证稳定性和高精度重复性。光学系统的高速高精度自动对焦功能,在大幅面1200mm×1600mm的膜的功能精度保证1gm范围内。速度极快,一张460mm×610mm膜面图形完成不超过15分钟。

  • 标签: 激光绘图机 高分辨率 自动对焦功能 高速高精度 光电系统 最小尺寸
  • 简介:本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水酚醛纸基覆铜板.

  • 标签: 吸水率 酚醛树脂 纸基覆铜板
  • 简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干

  • 标签: 最佳分辨率 操作范围 显影温度 曝光量 显影时间 相对误差
  • 简介:随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。

  • 标签: HDI分辨率 曝光机 对位度
  • 简介:阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的阻焊油墨固化测定方法。

  • 标签: 阻焊油墨 固化率 红外显微镜
  • 简介:IBM发表了新型绝缘体材料配方,号称能有效提升先进工艺芯片性能与良。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilitvPhysicsSymposium,IRPS)上发表了新型绝缘体。

  • 标签: 芯片性能 绝缘体 IBM 工艺 材料配方 IEEE
  • 简介:概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良预测和优化软件。

  • 标签: 中芯国际集成电路制造有限公司 电子科技 SPICE模型 模拟电路设计 导向设计 优化软件
  • 简介:在采用JPEG2000算法的图像压缩芯片结构研究中,我们发现编码(EBCOT)部分的计算结构是相当复杂的。其中失真计算结构是否合理,直接关系到编码算法的效率。本文着重阐述了完成失真浮点计算所必需的硬件结构;提出了新型的专用于失真计算的除法算法及其结构;在保证计算精度和速度的前提下,最大限度地降低了计算结构的复杂度。本论文提出的计算结构已通过RTL级源代码和综合布线后门级仿真,并经过XilinxFPGA测试线路板上运行验证。为确保JEPG2000图像编码芯片的最终成功流片解决了一个关键问题。

  • 标签: JPEG2000 图像压缩芯片 率失真计算 编码EBCOT 浮点计算 图像编码芯片
  • 简介:3月22日,中国社科院金融研究所、国家金融与发展实验室和社会科学文献出版社联合发布“金融蓝皮书”《中国金融发展报告(2017)》。蓝皮书指出,预计2017年银行业的发展趋势大致呈现以下几个特点。

  • 标签: 银行业 金融 不良贷款 蓝皮 中国社科院 上升
  • 简介:外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。

  • 标签: 外形加工 定位误差 基准误差 走刀路线
  • 简介:近日,市场观察者表示,随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机拉抬,软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升。其产品降价压力减缓,FPC产业价格逐渐恢复水平。具有柔性功能、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板(FPC),由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛,在线路板行业又上一个新的台阶。

  • 标签: 印刷电路板 PC产业 软性 数码产品 挠性覆铜板 聚酰亚胺
  • 简介:随着经济的飞速发展,社会的进步,人们对电子科技产品的需求越来越丰富,而企业之间的竞争越来越激烈,重视客户需求并实现“短平快”交付是企业竞争力的一个重要表现。在电子产品PCB设计中,优化设计流程,将产品串行设计更改为并行设计,是缩短产品开发周期的一个有效方案。文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析,讨论各要素在产品设计“短周期”上的作用,可为项目实现“短平快”目标提供参考和借鉴。

  • 标签: PCB设计 协作设计 CADENCE Allegro设计软件 短周期
  • 简介:旭化成(AsahiKaseiEMD)旗下旭化成电子材料(苏州)有限公司大规模扩产工程已经动工兴建。旭化成电子材料(苏州)生产电路配线用干膜(Sunfort^TM)。扩产工程预计在08年4月完工,届时干膜年产能将由1.8亿平方米提升至2.8亿平方米,

  • 标签: 干膜 苏州 产能 电子材料 工程 扩产
  • 简介:改善生产要素组织,提高生产是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产低、工序步骤安排不合理等问题,应用工作研究的程序分析技术,首先阐述了成型工序的现状,然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进,缩短了生产周期,提高了生产效率,从而使产能提高了5%。

  • 标签: 工业工程 工作研究 线路板 成型工序
  • 简介:日前在法国召开的多处理器系统级芯片(MPSoC)论坛上.IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁LisaSu发表主题演讲时指出,系统级芯片(SoC)的性能提升将取决于集成设汁系统创新。

  • 标签: SOC 系统级芯片 集成设计系统 技术创新 计算机
  • 简介:NB代工厂仁宝股东会于6月登场,董事长许胜雄在致股东营业报告书指出,今年仁宝5c产品(Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通)总出货量年增可达两位数,展望乐观。

  • 标签: 两位数 工厂 NB 消费电子 报告书 董事长