简介:内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件(主要为热冲击)下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。
简介:4月13日,深圳市环境科学研究院召集深圳市各主要行业协会、中国清洁空气联盟、能源基金会等团体,共同召开了“深圳市空气质量管理试点项目协同控制措施”座谈会。深圳市人居环境委员会大气处卢旭阳处长与会并积极听取各行业代表的意见。SPCA何坚明副秘书长、资讯部李帅、景旺电子刘频刚工程师参与会议。
简介:8月28日-30日,在第三届珠江西岸先进装备制造业投资贸易洽谈会上,竞业电子(香港)有限公司拟投资14.6亿元,建设PCB硬板、软板、夜视摄像头、陶瓷锂电池等电子科技园制造项目,占地约100亩,年产值约30亿元。
简介:6月20日,伴着喜庆暄天的礼炮声、轰隆隆的挖掘机鸣声,徐州市标特福数控科技有限公司年产1200台数控钻铣机床项冃正式开工.
简介:目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。
简介:2009年11月30—12月1日在北京召开了国家标准基金项目草案研讨会暨国家标准修订项目审定会。出席本次会议的有:全国印制电路标准化技术委员会陈长生主任委员、朱民副主任委员、姜培安顾问、陈应书顾问、安捷利电子实业有限公司黄奔宇高工、珠海元盛电子科技有限公司饶国华工程师、深南电路有限公司彭锦强工程9币、肖蓉工程师、中国航天科技集团公司九院200厂暴杰副总师、工信部电子四所曹易工程师、工信部印制板质量监督检验中心楼亚芬主任、中电十五所保建勋高工、郭晓宇工程9币、盛菲工程师、殷春喜工程师等。
简介:金属基印制板为提高绝缘孔(槽)可靠性问题,成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究,结果表明,预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理,可以提高树脂与孔壁的结合力;研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc(:铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响,介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大
简介:在湖北黄石开发区的牵线搭桥下,沪士电子股份公司与湖北城市职业学校、湖北机械工业学校(黄石职业技术学院)签订校企合作协议。协议规定,今年9月,沪士电子将与这两所职校共同开办“沪士电子班”,正式开启工学结合的“订单式”定向培养模式。去年11月,沪士电子股份有限公司PCB项目正式落户黄石开发区,预计今年6月开工建设,2014年实现投产,远期用工需求将达到一万人。为保证两年后黄石公司的正常生产,沪士公司率先启动了人才培训计划。
简介:SiFive日前宣布成都锐成芯微已正式加入日益壮大的DesignShare生态系统。成都锐成芯微为DesignShare项目提供超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash——高可靠性嵌入式MTP存储方案,该方案可提供100k擦写次数,150℃下具备10年数据保持能力。
简介:随着经济的飞速发展,社会的进步,人们对电子科技产品的需求越来越丰富,而企业之间的竞争越来越激烈,重视客户需求并实现“短平快”交付是企业竞争力的一个重要表现。在电子产品PCB设计中,优化设计流程,将产品串行设计更改为并行设计,是缩短产品开发周期的一个有效方案。文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析,讨论各要素在产品设计“短周期”上的作用,可为项目实现“短平快”目标提供参考和借鉴。
简介:中国玻纤近日公告称,其控股子公司巨石集团有限公司与德国P—D集团公司拟共同投资年产5000万米玻璃纤维电子布项目。该项目投资总额预计为5700万美元,其中注册资本为2600万美元,双方各占50%,项目建设期预计为一年。
简介:10月17日下午,中京电子ERP升级项目启动大会在公司多功能厅隆重举行。中京电子总裁刘德威先生、副总裁余祥斌先生、中科技总经理刘德林先生、总裁办主任罗春晓女士以及ERP项目公司的相关领导、中京电子各部门负责人等50余人参加了会议。
简介:近日,由国民技术牵头,联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收,成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。
简介:曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。
简介:充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。
简介:7月1日,“通过环境无害化管理减少电器电子产品持久性有机污染物和持久性有毒化学品排放全额示范项目”在北京正式启动。环境保护部对外合作中心副主任余立风在启动会上说,随着科技快速发展,电子新产品不断出现,电子废物处理也必须重视科技前沿、
简介:10月17日下午,遂宁市国家级遂宁经济技术开发区与康佳集团股份有限公司(简称“康佳集团”)正式签署项目投资协议:据悉,康佳集团在遂宁经开区投资约100亿元人民币,打造产业链条完善、配套能力强劲、功能配置完善的电子科技产业园。项目分两期建设完成,自项目动工之日起的6年内完成项目的投资建设。
简介:6月21日上午,黄石市开发区举行重点项目集中开工暨投产仪式,5.5亿元的星河电路项目、投资1亿元的星光电子项目与4亿的黄石西普电子线路板项目集中投投产。
简介:3月30日,九江经济技术开发区举行总投资近2011元三大项目集中签约仪式。据了解,此次签约的三大项目是开发区新能源、新材料、电子电器三大产业链条中重要的关节点项目,分别是由广深电路集团投资6亿元、年产1200万张覆铜板项目;由文明达电子有限公司投资10亿元、年产200万平方米智能芯片载板项目;由台湾客商投资6000万美元、年封装8000万颗大功率LED、10万根纳米碳管项目。这三个项目的签约入驻,将进一步延伸产业链条,推动开发区主导产业的集聚发展。
简介:“泉州芯谷”南安园区三安高端半导体项目近日正式开工建设。泉州市委书记郑新聪带队到现场检查开工建设情况。据了解,全面启动的三安高端半导体项目,投资总额333亿元(含公共配套设施投资),是在国家集成电路产业投资基金和华芯投资管理公司的帮助支持下,落户“泉州芯谷”南安园区的首个百亿元龙头项目。项目包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目,高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目,大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群,预计全部项目五年内投产,七年内达产。
内层开裂影响因素研究与控制要点
SPCA参加“空气质量管理试点项目控制”座谈会
竞业电子拟选投资14.6亿元建设PCB硬板、软板等项目
标特福徐州项目开工建设将年产逾千台数控钻铣机台
孔电阻变异影响因素分析
国家标准基金项目草案研讨会暨国家标准修订项目审定会在北京召开
金属基绝缘孔失效影响因素研究
沪士电子为驱动PCB项目做培训
成都锐成芯微加入SiFive DesignShare项目
提升PCB设计项目短周期交付能力的探讨
中国玻纤:拟投玻纤电子布项目
中京电子ERP升级项目启动大会顺利召开
国民技术安全芯片核高基项目通过验收
PCB电镀填孔的机理分析及其影响因素
AS-301型酸性蚀刻液蚀刻机理、影响因素
环保部启动电子废物无害化处理项目
康佳集团百亿电子(PCB)项目正式签约遂宁市
黄石市PCB项目顺利集中开工暨投产仪式举行
20亿线路板等工业项目落户九江
三安百亿高端半导体项目开建“泉州芯谷”正式启航