简介:高密度互连(HDI)板是为适应终端客户电子产品轻便化,集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多,介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化,可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象,将激光盲孔设计在混合介质(PI与PP及PI与纯胶)中,分别研究对比了激光盲孔加工方法,加工工艺流程对加工激光盲孔的影响,结合扫描电镜(SEM、EDS)和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析,并通过IST和回流焊可靠性测试,试验验证了采用常规PP激光钻孔参数,通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI/PP混合介质层中刚挠结合板,为生产控制提供指导方向。
简介:LED1642GW是意法半导体的新一代LED阵列驱动器,新增一系列完全可设置的创新功能,同时保留原来的24针标准封装,在实际应用中只需一个外部电阻,从而可大幅降低组件成本,提高系统设计的灵活性。新的嵌入式功能让系统设计变得更加灵活,为用户提供不同的配置选择:局部调光、全局电流调节、开关时间设定、通道间川页序延时、先进的LED故障检测报告、自动节能专利技术、串行数据与时钟重新同步等诸多功能。LED1642GW专注于满足图1所示应用领域对降噪的需求,让用户能够通过串行接口,设定输出通道的开关速度,共有四档速度可选,导通时间设定范围为30nS-270nS。配合可设定通道间输出延时,开关时间设定让用户轻松地调节应用,切实降低EMI干扰,最大限度提升电压稳定性。当输出通道设为关断且在收到第一通道导通命令后快速自动唤醒时,自动省电节能创新功能可自动关断驱动器。