简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

简介：

简介：商务部1月公布的数据显示,2016年中国共遭遇来自27个国家(地区)发起的119起贸易救济调查案件,其中反倾销91起,反补贴19起,保障措施9起;涉案金额143.4亿美元,案件数量和涉案金额同比分别上升36.8%、76%。未来中国将面临着数量更多、力度更大的贸易摩擦;不过中国应对贸易摩擦的机制也越来越成

简介：据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHe（高性能）制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nmLP（低功耗）制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。

简介：中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300mm晶圆工厂。

简介：潮湿的空气中弥漫着田野的气息和浓浓的土腥味，屋外的雨“哗哗”地下着，似乎不会停歇，苏北的夏天就在这充盈着水汽的氛围中慢慢拉开了序幕……。屋内，一位青年坐在书桌旁，桌上厚摞的书籍已陪伴他几载春秋，自高中毕业插队至大丰县已是第四个年头，每个夜晚，他都会在这昏暗的油灯下翻看这些书。下月就要高考了，从繁华的江南城市到这闭塞的农村，这一刻的到来他已期待了许久。目标早已在心中默念了千万遍，他就像一位老练的猎手，没有十分的胜算，不会轻易出手。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：