简介：

简介：慕尼黑上海电子展打造中国信息电子产业顶级交流平台，全球芯片厂商第三季产能利用率升至90．1％，全球智能材料市场年增长率8．6％，2010年达123亿美元，小尺寸显示器件市场升温，日本片式电感器产量约占世界总量的65％，2006年中国将成为世界第二大芯片设计中心，受全球市场影响我国集成电路产业增幅放缓，电力电子行业新兴技术“牛”势显现。

简介：英飞凌打造全球尺寸最小的非易失性闪存单元英飞凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)的专家日前已经成功研制出目前世界上最小的非易失性闪存单元,打破了半导体行业的记录。这种全新存储单元的电路宽度仅为20纳米,约为一根头发丝的直径的五千分之一。如果能够克服光刻等一切生产上的困难,这项新成果很可能在今后几年之内被用于制造容量高达32Gbit的非易失性闪存芯片,相当于市场上现有产品的8倍。

简介：美国半导体产业协会董事会会议计划在北京召开；SEMI预测：封装材料市场销售将达195亿美元；Hicrochlp与BMW签订SmrtShunt技术专利许可协议；赛普拉斯PSoC器件销量突破5000万片；“飞思卡尔半导体”增资扩产项目获批……

简介：ADI推出新款RF/IF放大器，英飞凌、IBH、特许半导体．三墨和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议将协作开发和制造32纳米半导体产品，赛米控研讨会相继在北京、上海、深圳完满结束，意法推出新型运动传感器，具有更高“智慧”，

简介：秉承其帮助消费者随时随地获得信息、娱乐和服务的一贯承诺，皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI)日前推出用于便携式娱乐设备的先进半导体解决方案，以提升移动互联消费体验。凭借其在家庭消费电子领域的专长，飞利浦针对便携式娱乐设备推出的解决方案可实现超高音频／视频质量和超长的电池寿命。

简介：本文综述了高压IGBT的动态雪崩问题,涉及IGBT动态雪崩的概念、复杂性、失效机理和应对措施等。对这些问题的了解和掌握,对于设计制造坚固性强的高压IGBT是至关重要的。

简介：本文主要分成两个部分，第一部分探讨了社会经济的发展对于电力电子技术的需求，第二部分讨论了电力电子技术未来发展的若干方面。

简介：本文介绍IGBT和快开关二极管的最新发展。文中将讨论"沟槽-电场截止型"IGBT可重复短路行为的详细研究。该新型电场截止型IGBT已经被开发得几乎同MOS场效应管的关断行为完全类似(几乎没有拖尾现象)。受这种新型IGBT技术的驱动,就会在续流二极管上施加更大的应力。本文详细示出被一个超快开关的IGBT关断的二极管的开关特性和电应力。还包括基于换流期间的内部过程而对这种应用提出的要求。

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简介：多元化的工业产品制造商伊顿公司宣布其位于北京国际财源中心的北京办事处暨华北区总部新址已正式启用，进一步表明了伊顿对中国市场的长期承诺以及在华业务的持续稳步增长。全新的伊顿北京办公室占地面积超过3000平方米，包括员工办公区域以及全新打造的伊顿体验中心（EEC）和培训中心，可容纳员工约200名。

简介：据悉，著名交流驱动厂商Vacon集团目前任命ThomasM．Doting为北美区执行副总裁，主管北美地区的市场、营销及服务。Doring将于08年10月1日正式上任，此前，他曾为美国一家电源管理公司——Eaton工作了近20年。

简介：全球能效管理专家施耐德电气日前宣布，任命德力西电气有限公司总裁朱海接替杜华君出任施耐德电气中国区总裁，即日生效。朱海凭借其对中国市场的深刻认知和独到的国际化商业视角，成为施耐德电气中国区首位本土籍总裁。施耐德电气全球总裁赵国华表示：“矢志植根中国，是施耐德电气不变的承诺，我们与中国有着深厚的历史渊源，任命朱海出任中国区总裁，是施耐德电气中国情结的又一里程碑。

简介：电子信息产业目前已成为大连开发区规模最大、发展最快的一个产业，已成为大连市经济增长的重要支点。2002年以来，开发区电子元件产业连续三年该产业工业增加值以超过15％的速度增长，每年的增幅都高于开发区整个工业增长的速度。同时，该产业固定资产投资和利用外资的增长情况喜人，三年累计完成投资总额152．6亿元、利用外资16．1亿美元。

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简介：本文介绍有关大面积IGT(集成门极换流晶闸管)改进安全工作区(SOA)的三个概念:优化门极电路;通过优化掺杂浓度分布和辐照来改进局部安全工作区;借助于辐照来补偿横向效应。局部SOA的优化同改进门极电路相结合,会使创记录的阻断SOA达到1MW/cm2的开关功率密度。所有三项措施结合起来,就可以使大面积IGCT安全工作区(SOA)的改进超过30%。

简介：4月份主要印刷电路板（PCB）材料价格纷纷上涨，包括玻璃纤维和覆铜层压板（CCL）。受淡季影响，预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说，商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。

简介：本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

简介：本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。

简介：4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术1．前言众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。