简介：美国国会政府责任办公室9月17日呼吁美国政府采取切实有效的措施，阻止电子垃圾出口。

简介：世界电子电路理事会（WECC），是由八家电子电路协会，包括中国印制电路行业协会（CPCA）、欧洲电路板协会（EIPC）、香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）、印度电路板协会（IPCA）、日本电子回路工业会（JPCA）、韩国电路板协会（KPCA）、台湾电路板协会（TPCA）所组成的跨国组织。在1998年亚洲、欧洲及北美电子电路行业协会共同成立的。它每三年举办一次大会。为世界各地的协会代表及业界提供了一个对话交流平台，在推动此领域技术、合作、国际规范等共同的话题，展开讨论、相互沟通。

简介：

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简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：自4月起广东省开始给予困难中小微企业社会保险、岗位和职业培训三项补贴，适当降低这些企业基本养老保险、基本医疗保险和工伤保险费率，同时允许困难中小微企业在一定时期缓缴养老保险费，以扶持中小微企业发展壮大。据悉，就业专项资金补贴的对象是困难中小微企业在岗职工，已享受就业困难人员社会保险、岗位和职业培训补贴的不重复享受。

简介：智利矿业部长圣地亚哥·冈萨雷斯近日宣布，智利将在未来5年内投资167亿欧元用于国内外矿业项目开发。据报道，在167亿欧元的投资中，146亿将用于铜矿项目，其余21亿欧元将用于金矿和银矿开发。

简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：由CCLA主办、将于2014年9月20日在广东东莞召开的第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会,从2014年6月18日发出论文征集通知后,至8月8日,已收到论文题目和摘要46篇。估计本届研讨会论文可达40篇以上。

简介：9月21日，格林美股份有限公司（以下简称“公司”）发布公告，公告称，公司全资子公司荆门市格林美新材料有限公司城市矿产资源循环产业园国家“城市矿产”示范基地中央资金补助项目已全部建成投产，项目前期财政补贴资金7500万元已全部到位，剩余补助资金7500万元已全额拨付，共计1．5亿元。

简介：2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的'第十九届中国覆铜板技术研讨会',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。CCLA在'第十九届中国覆铜板技术研讨会'上,向论文作者颁发了'2018CCLA杯优秀论文奖'获奖证书。论文获奖的作者们手捧获奖证书在台上一字排开,留下珍贵的合影。

简介：应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振型和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振型的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明：只有一阶振型符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振型为一阶振型。

简介：本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下，基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：2009年12月26日，山东黄金集团与赤峰市巴林左旗人民政府在赤峰市举行了战略合作框架协议签约仪式。双方就合作开发巴林左旗红岭铅锌矿资源项目及未来各项合作事宜达成共识。本次签约是山东黄金集团实施“走出去”战略，继成功收购海南抱伦金矿、内蒙古赤峰柴胡栏子金矿、河南天运矿业公司、青海都兰县沟里地区金矿资源之后的又一重大矿业投资项目。

简介：继为华菱入股澳大利亚第三大铁矿石生产商亮“绿灯”后，澳大利亚政府批准了中国五矿集团公司（下称五矿）对OZ矿业有限公司12．06亿美元的资产收购方案。

简介：近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点,结合终端Intel要求重点阐述了高速覆铜板材料在服务器行业内的应用趋势,并对服务器行业内的发展进行了展望和分析。

简介：6106型柴油机在载重车上运行4万公里和8万公里后发生排气阀”掉头”和”掉块”事故，本文对失效排气阀的金相组织和断口进行了观察分析．分析结果表明，金相组织正常，可以排除冶金质量和热处理的问题，发生在颈部的”掉头”事故．是由于机加工精度不高，表面存在”沟槽”引起。发生在盘部的“掉块”事故，是由于21-4N钢高温强度不足引起的。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。