简介：NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中.

简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：摘要随着半导体技术的不断发展，电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高，对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求，而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法，在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀，是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层，在电子封装产业中，主要是功能性镀层。

简介：摘要科技水平日益提高，随着集成电路（IC）的出现，电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件，是整个集成电路的关键所在，每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑，同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求，芯片的发展速度也日益增长，正因如此，与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍，并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

简介：摘要随着半导体的快速发展，半导体制备涉及到的制作技术日益呈现多样化的趋向。在现有的生产半导体有关技术中，关键应当落实于制备其中的封装件。与此同时，半导体行业体现为劳动密集的状态，而与之有关的封装件制备操作也牵涉较多的相关工序。半导体封装件如果体现为优良的运行效能，则有助于延长半导体部件得以运行的年限，同时也优化了制作质量。具体在制备各类封装件的实践中，技术人员有必要关注封装件的安装部位以及其他要素。针对不同种类的封装件而言，与之相应的封装制备技术也应当体现为差异性。

简介：摘要随着我国科学技术的不断提高，其中半导体的精密焊接技术已经突破了很多核心的技术，在半导体的焊接过程中主要是通过倒装焊期间封装结构来将半导体的外壳、核心芯片、引脚、盖板和散热片组合在一起。本文主要介绍一下该焊接技术的材料和主要的技术，以及该焊接技术的结构设计。

简介：摘要本文针对于美国摩根“8+4”轧机轧制高速线材，在轧制大规格线材时，存在精轧机、预精轧道次空过情况，所以我们需要既能停用轧机电机，又能避免润滑油内进水，通过对设备密封结构原理的研究分析，提出在外滑环上加装特制的静密封环，能够避免氧化铁在双唇密封唇边下方堆积，防止在双唇密封圈处进水和老化，保证了冷却水不进入润滑油污染油液，从而能够实现停用相对应轧制架次电机，进而减少耗电量，大大降低了生产成本。

简介：摘要随着时代的发展，科技的进步，微电子技术对于各行各业的发展起到了极大的推进作用。数字集成电路作为微电子技术的重要组成部分，能够有效的推动信息产业化的快速发展。文章对集成电路封装技术可靠性进行了研究分析，以供参考。

简介：摘要文章论述了大唐辽源发电厂330MW机组中速磨煤机下架体新型密封装置应用内容。本新型密封装置应用是将磨煤机原迷宫密封改造为接触式炭精环密封，满足了磨煤机安全经济运行的要求，有效降低了磨煤机下架体漏泄所致的火险风险及维护费用。

简介：摘要船舶尾轴管密封装置是保证轴系正常工作，防止尾轴管内润滑油外泄造成水域污染，防止河水及泥砂侵入尾轴管内加剧轴与轴承磨损、破坏润滑油的性能和防止润滑油直接泄漏损失的装置。因此，尾轴密封装置的可靠运行，对船舶轴系的动力传动有着重要意义。本文针对当前中国海上小型舰艇主流尾轴密封基本结构和润滑方式现状，归纳舰艇尾轴密封装置常见故障和处理措施，为海上舰艇尾轴故障处理提供参考。

简介：封装是T/R开关的关键环节。开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效。为了避免T/R开关失效,利用ANSYS14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真,找出开关封装的加速度响应值以及受到应力时的频率特性,并通过随机试验和半正弦冲击试验验证仿真结果,验证封装可靠性。试验结果表明,目前的T/R开关封装可以保证组件能够承受40g以上的加速度冲击和振动。

简介：摘要本文从半导体封装的目的入手，分析当前半导体封装技术的发展趋势，简要介绍半导体封装工艺质量控制对策，旨在采用先进的管理手段提高半导体封装质量，降低产品生产成本，促进报道提生产企业可持续发展。本论文针对半导体封装工艺的质量控制对策展开研究。

简介：摘要自改革开放以来，中国经济发展十分迅猛，但是半导体封装技术的发展趋势研究方面到目前为止仍然是一个发展中的状态。而半导体封装技术的发展趋势研究是封装技术的命脉，我国的半导体封装技术的发展趋势研究虽然相对于发达国家仍有一定差距，但现在正在如火如荼的展开。半导体封装技术的发展趋势研究是近年来由西方产生逐渐传入东方的一种现代化理念，文章就半导体封装技术的发展趋势研究在封装技术中的应用，做出了以下分析。

简介：摘要半导体制造工艺过程包含前道与后道两部分。半导体前道制造工艺是复杂的工艺流程控制，动则几百步的流程，流程之间，流程与设备、批次、工艺相互影响，是半导体前道的主要特点，也是世界公认最复杂的制造过程之一。半导体后道工艺流程较简单，但由于多品种，小批量，加上分批、合批等必须步骤而导致复杂。半导体后道封装工序流程是同时具备流程型与离散型的混合型复杂制造过程。

简介：摘要随着现代工业技术的发展，为了提高生产效率，工业设备都朝着高温、高压等高参数的方向发展。在众多工业设备中，风机技术取得了很大的进步，由常温发展到高温，由空气介质发展到各种气体介质，包括水蒸气、易燃易爆气体等。风机技术的进步对机械密封的要求越来越高，尤其是高温介质，热传导、摩擦和搅拌所产生的热量使得机械密封在运行过程中，端面温度升高，导致端面介质汽化、密封环变形、热磨损和热裂纹等一系列问题，同时，高温对辅助密封材料和弹性元件的性能也会产生一定的影响，从而制约机械密封的安全运行。本文针对某风机输送高温介质的特点，对机械密封装置和系统进行了设计计算，目的在于了解机械密封在运行过程中的端面温升情况，验证机械密封的设计能满足稳定运行要求，以保证整个密封装置的长周期可靠运行。

简介：摘要生产设备是工业生产的坚实后盾，设备的技术如何直接影响着工业的发展状况，因此对生产设备进行可靠性分析与改良是生产的一项重要工作。本文概述了半导体加工的工艺流程，对半导体封装技术和设备做了分析并提出了可靠性改良建议，希望对有关企业有所帮助。

简介：摘要随着集成电路封装技术向高密度封装的发展，以及系统产品向多功能性的不断发展，已经生产出堆叠封装技术。同时，分析了芯片堆叠封装的传统引脚封装结构，详细分析了新型芯片交叉型封装结构，并将封装结构应用于陶瓷封装工艺中。具体实施和讨论，并分析引线键合本身的可靠性和评估测试。通过相关实验研究表明，叠层芯片引线键合技术也可广泛应用于陶瓷封装产品中。

简介：意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题,为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的消费电子产品,例如,智能手机、平板电脑、智能手表、音频或媒体设备以及穿戴设备。

简介：摘要介绍了LED（发光二极管）用有机硅和EP（环氧树脂）封装材料的优势和劣势，并综述了近年来国内外LED用高折射率有机硅封装材料的研究现状及应用情况。最后展望了LED用高折射率有机硅封装材料的发展方向和发展前景。

简介：3D封装方法允许大功率POL模块型稳压器占用很小的PCB面积,允许高效率散热。介绍了通过3D封装架构和灵活的组件放置方式解决热量问题的μModule稳压器LTM4636系列的性能特点。