简介：摘要：回顾IGBT芯片技术的发展历程，从最开始发明，经过不断研究，目前已经广泛的应用在工业控制、电动汽车、轨道交通、智能电网、变频家电中。本文着重介绍了IGBT芯片技术发展历程中，不同时期解决的技术难题，包括闩锁问题、IGBT关断拖尾、降低饱和压降等，以及未来的发展展望。

简介：摘要：本文从四个方面阐述了高压碳化硅芯片封装技术。

简介：摘要：面对芯片短缺给智能产业带来的影响，芯片功能创新步伐也在不断加快。本文从电子元器件功能创新需求出发，并以2种驱动芯片为具体案例，给出功能创新的方案。

简介：摘要：随着半导体集成电路生产规模越来越大，过程控制变的非常重要．作为工艺过程监控的PCM系统的自动化程度越来越高，但是在测试中仍然有很多的细节问题需要重视，否则就会得出谬误的数据，误导工艺人员，造成不必要的产品报废．文中通过对PCM测试中一些具体问题的分析，探索研究测试中一些容易忽略的细节。

简介：摘要：半导体促进了工业的发展，特别是智能化、信息化技术的有效应用，提高了半导体电器元件的应用效率。因此，工作人员应当评估出半导体元件中微处理器的使用要点，不断满足处理器芯片、射频芯片的功能性，提高无线传感器的信息传输的稳定性。另外，无线网络节点控制、管控中，需借助微处理器进行自动化信息架构、协调及优化，以期提高微处理器的应用效率。基于此，文章就微处理器的低功耗芯片设计要点进行了探讨。

简介：摘要：LED 外延及芯片制造企业是技术密集型企业，产品的工艺制造过程较为复杂，其工艺控制难度较大，有多个工艺制造过程中产品的重要功能参数不能直接监测或通过其后的检验和试验完全验证，要求预先鉴定过程能力的过程（如蒸发过程等），将关键工序的数据信息转化成过程状态的信息，以便提供评定、改进和优化过程的依据，从而实现控制和降低过程波动，达到不断改进过程能力的目标，使产品实现过程始终处于受控状态，能够连续、稳定地生产高可靠的发光二极管外延及芯片产品。

简介：摘要:IGSS作为衡量VDMOS芯片的一个重要参数，通常在Fab厂晶圆生产阶段会严重影响晶圆良率，根据管芯尺寸大小的不同，会直接影响1-5%甚至更多的良率，同时IGSS也是一个比较难解决的问题，直接影响Fab厂及下游客户的经济效益。那么本文从晶圆级VDMOS芯片的IGSS漏电失效分析入手，用一种经济有效的方法从发现问题到最终确定问题进行全面描述。以供同行业工作人员参考。

简介：摘要：基因芯片技术能够一次性将大量探针固定在支持物上，因此可以同时对待测样品进行序列检测及分析，从而避免了传统核酸印迹杂交技术操作繁杂、检测序列数量少、自动化程度低等不足。由于其显著的优势，使得基因芯片自从产生以来，就备受人们关注。近几年，分子生物学发展迅速，促进了基因芯片技术不断优化和完善，日益成熟，使其在各领域中被广泛应用。基因芯片技术系统、全面、高通量的优势与中医药多靶点、多效应、整体观的理论具有同一性，基于此，本文进一步论述基因芯片技术在中医药研究中的应用，希望给相关科学研究提供参考数据。

简介：摘要：随着时代的发展，光纤通信芯片技术也随着科学技术的高速发展已经取得了新的研究成果，同时这种技术的产生为后期我国的通信技术发展也带来了福音。为此要想加快内部管理工作落实，分析当前光纤通信芯片的实际工作特性，作为研究管理人员就应当在现有的技术手段下，对光纤通信芯片的实际工艺进行综合的分析观察探究，以更好地判断光纤通信芯片生产工艺的实际特点。但是在当前的研究分析过程中，由于受到市场环境、外部技术手段等多方面因素的影响，光纤通信芯片的工艺仍旧存在多方面的影响。为此本文结合国内外对于光纤通信芯片的最新研究动态分析，判断芯片设计过程的实际工作流程，最终对超高压电路中的各种器件进行分析比较，以此探究光纤通信芯片的实际工艺特性，为后期的光纤通信芯片技术创新奠定坚实的基础。

简介：摘要：在建筑工程中，混凝土材料作为应用最广且用量最大的建筑材料，对于建筑节能发展举要重要意义。伴随科技和经济的快速发展，建筑的结构形式也不断变化和发展，而结构对建筑材料的要求越来越高，为适应建筑水平的快速发展，混凝土材料的品种不断增多，质量不断提高，使用范围也越来越广。根据当前对混凝土性能的要求，在普通混凝土中添加材料并实施在工艺上，衍生出名目繁多、性能特异、用途不一的新型混凝土。本文主要针对新型建筑混凝土技术进行分析和讨论。

简介：摘要:通过

简介：摘要：随着当前全球经济发展速度的不断加快，世界的光通信市场本身也迎来了一系列的市场技术变革，对于创新性的光通信芯片本身的需求也愈加紧迫，尤其是随着当前光通信产业中国化发展诉求的提出，以中国核心产业为基础的光通信芯片研发有了新的发展契机。但是在实际的发展过程中，受到市场环境和光通信产业的发展现状影响，光通信芯片产业的未来发展仍旧受到多方因素的影响，因此就需要通过多方的梳理研究，着重的对现阶段的光通信芯片的产业化发展趋势进行分析。本文结合光通信芯片的相关理论知识，结合现阶段光通信产业的发展现状，对光通信芯片产业的未来发展趋势进行观察论述，以求能够有效的增进光通信新品产业的市场占有率，提升光通信的发展质量。

简介：

简介：翱捷科技（上海）有限公司     上海市    201203摘要：移动芯片是智能手机、智能可穿戴设备等智能终端的核心部件，是电子产品的关键基础。5G、人工智能、大数据等技术的发展推动了移动芯片产业的发展。本文系统梳理了移动芯片产业的发展历程、产业链构成以及市场需求，分析了我国移动芯片产业所面临的机遇和挑战，以期为我国移动芯片产业的发展提供参考。

简介：摘要：屋面大跨度钢结构施工中应用吊装滑移施工技术，可在同步滑移技术支持下，合理划分滑移单元合理，运用同步控制措施，利用多条轨道同步完成钢桁架滑移施工，既能保证施工质量，也可加快施工效率。吊装施工中，吊装方案设计包含屋面钢平台安装及计算两个方面。同步滑移施工技术的重点在于合理设置滑移轨道、顶推点，明确具体滑移施工流程，并做好滑移完成后的钢桁架卸载，整个施工过程要严谨、细致、有序开展，从而保障施工技术应用质效。

简介：【摘要】随着信息化技术的高速发展，智能监控系统对于多维信息的采集与可视化系统通常采用嵌入式芯片进行系统的设计。本文主要从智能化系统的原理出发，对嵌入式芯片的选择、系统平台的搭建进行探讨，对智能监控系统的重要性加以诠释。

简介：摘要：当今社会，随着集成电路制造业的不断发展，半导体芯片工作速度越来越快、集成度越来越高、电路线宽越来越小，传统的测量技术已很难完成对芯片尺寸的高精度、高效率的测量。基于图像处理的测量技术就是将数字图像处理技术应用到精密测量领域。

简介：摘要：半导体产业的迅速发展对芯片测试系统及其直线工作台提出了更高的要求，其性能直接影响测试数据的准确性。本文介绍了芯片测试系统直线工作台的结构组成，利用有限元软件ANSYS对直线工作台的关键部件滚珠丝杠进行了模态分析，为芯片测试系统直线工作台的结构优化设计和动态性能研究提供了重要的参考数据和方法。

简介：摘要：近些年来，智能化电网取得了前所未有的进步，同时在开关方面也逐渐向自动化、信息化的方向转变。开关柜智能操控装置的内部结构采用了一体化布局，使得开关柜的面板设计得以简化，同时面板布局也进行了美化设计。人们对电能质量、供电可靠性和企业的优质服务水平提出了更高的要求，“加强城市配电网建设，推进电网智能化”是城市基础建设重点任务之一，这是近年来在国家层面上第一次将加强建设智能配电网上升到战略高度。同时，随着分布式电源快速发展，电动汽车、储能装置等大量接入，配电网由无源网成为有源网，潮流由单向变为多向，要求配电网提高适应能力，加快升级改造显得日益紧迫。

简介：无