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  • 简介:电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

  • 标签: 低温共烧陶瓷 曲面基板 制造
  • 简介:本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制

  • 标签: 封装基板 有机封装 印制电路板
  • 简介:河北省曲周县位于冀南平原滏阳河畔,历史悠久,物产丰富,土特名产甚多,其中的"曲面"更是风味独特,闻名全国。"曲面"是采用优质吉豆、黄豆和小麦的精粉按比例匹配,以香油、鸡蛋调和而制成的面条。以鸡汁调汤或肉卤相佐,营养丰富,久吃不腻,赞誉不绝,是招待客人和馈赠亲友的美味佳品。历史上的曲周人素以面食为主,常用白面和豆面掺和制作面条,俗称"杂面",是人们的主食之一。明万历年间,由于以制作、出售"杂面"为业的手工作坊和餐馆、饭店的出现,"曲面"在配方比例和制作技术上便更加讲究,并不断改进,在冀南一带及滏阳河流域有较大的名气。清咸丰年间,"曲面"的声誉传进宫中,咸丰皇帝传旨进贡。曲周县城东关祖传经营"杂面"的赵

  • 标签: 曲面 曲周县 历史悠久 制作技术 万历年间 面条
  • 简介:文章介绍了激光干涉测温原理.测试装置及测试结果与普通方法的比较.从而说明此法的优点。

  • 标签: 激光 真空镀膜 基板温度
  • 简介:MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展,已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AIN基板作为MCM技术多层基板主流之一,由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点,在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AIN基板的研制,阐述了在AIN基板研制过程中解决的工艺难点,如粉料配制、流延、层压、烧结等,对研制的AIN基板进行了物理性能与电性能测试,结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波/微波组件的实用化要求。

  • 标签: MCM AIN 基板 封装
  • 简介:太阳灶、通讯天线、地面卫星接收天线,都有一个像大锅一样的东西,这些“锅形曲面”,看上去像球面的一部分,其实不是,它是一种特殊的曲面——旋转抛物面这种曲面沿对称轴线剖开,它的剖面不是圆弧,而是一种特殊的曲线——抛物线。

  • 标签: 曲面 接收天线 太阳灶 对称轴 抛物线 球面
  • 简介:曲面作为衔接过渡建筑物,被广泛地用于水利、交通、城市建设等工程中,但对于其表面积及其体积的计算,目前尚没有统一科学的计算公式和计算方法。致使设计、施工和监理各方对其工程量认可不一。同时也影响了工程�

  • 标签: 体数值 分析研究 扭曲面
  • 简介:摘要纤维增强水泥基复合材料ECC可以提高水泥板的抗折、抗裂、抗拉等力学性能。本文从高韧性纤维增强水泥基复合材料的研究背景、国内外研究现状和具体的研究内容,以实验为基础,对实验结果分析得出了结论,同时对高韧性纤维水泥基板的创新应用提出了新的构想。

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  • 简介:文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

  • 标签: 预粘结铜基板 盲孔 可靠性
  • 简介:据台虹、律胜两家FCCL厂表示,自3月起,订单已陆续回温,同时加上3G手机带动软板市场需求,预期今年营运高峰会落在第四季。

  • 标签: 加温 基板 铜箔 软性 FCCL 市场需求
  • 简介:机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

  • 标签: 微波组件 腔体 LTCC集成基板
  • 简介:CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)在《“十二五”覆铜板发展建议书》中,建议“十二五”期间,在覆铜板的科技发展方面,应继续努力提高我国覆铜板的技术水平,研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈,其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大,将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列,推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

  • 标签: 覆铜板 封装基板 电子材料 行业协会 科技发展 电子整机
  • 简介:根据LTCC材料的烧结温度低、高Q特性、热膨胀系数小等技术特点分析了介质料(电介质、基板、磁介质等)之间的共烧、布线金属材料与LTCC生料带的匹配、焊接材料与非焊接LTCC材料的匹配等问题,指出匹配性调制的主要方法应从异质材料的共烧致密化速率、共烧的温度制度、烧结收缩率、焊接润湿等方面综合考虑。

  • 标签: LTCC 共烧 匹配
  • 简介:基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解(在切割产生的高温中溶解),并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。

  • 标签: 金属基 基板 板成型 产品报废 金属屑 铜基
  • 简介:通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技术,达到了腔底平整度不大于0.08mm、空腔尺寸准确度优于±0.15mm的关键技术指标,成功研制出满足应用要求的双面空腔LTCC基板

  • 标签: LTCC基板 双面空腔 叠片 层压 共烧 腔底平整度