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  • 简介:印制电路板(PCB)产品在向高密度化、高速化和多功能化发展,传统线宽/间距检测方法已无法满足测量要求。线宽检测仪作为高效率、高精度光学检测仪器已经成为线宽/间距测量必不可少检测设备。线宽检测仪照明光源设计好坏决定了整个检测仪器测量效率与精度,本文在充分分析印制电路板导线发展现状、导线结构及生产工艺基础上,利用PCB基材表面散射光,金属表面反射光原理,设计出一种新型照明光源。这种照明光源可提高线宽检测仪效率、精度,从而进一步推动了线宽检测仪广泛使用。

  • 标签: PCB 线宽/间距 检测设备 照明光源
  • 简介:近日,图芯芯片技术有限公司(Vivante)宣布VIP7000系列视觉图像处理器(VisionImagePro—cessor)IP内核现已上市。VIP7000设计用于一系列产品中,包括大众市场上物联网(IoT)监控客户端系统级芯片(SoC)和汽车影像应用程序。

  • 标签: 图像处理器 应用程序 IMAGE 系统级芯片 芯片技术 IP内核
  • 简介:从2008年4月1日起,UlrichHonninger将全权负责线路板制造商-WurthElektronik(它总部在Niedernhall)销售工作。

  • 标签: 销售工作 PCB 制造商 线路板
  • 简介:2013年12月25日《环球时报》在国际论坛版面刊登了社评,题为“《新闻晚报》休刊,报业不必兔死狐悲”。社评开头一段话就是:“上海运行了14年《新闻晚报》宣布于2014年1月1日休刊,这为全国报业人士带来了冷飕飕兔死狐悲感。报业杂志2013年经营继续大面积滑坡,各种坏消息层出不穷。”

  • 标签: 新闻 行业 国际论坛 报业 版面 杂志
  • 简介:2016年,对于PCB行业来说可谓是推进行业改革转型一年,也是PCB行业风云变幻一年,各种新政策颁布、

  • 标签: 行业改革 PCB行业 2016年 发展现状
  • 简介:二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要因素是减少工艺步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术基础,加成到板上材料仅是板上所需要而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。

  • 标签: 加成 化学镀铜 制造商 印制线路板 电镀铜 表面结构
  • 简介:1引言HDMI2.1是HDMI最新推出HDMI标准。该标准视频传输速度提高300%,压缩功能增强300%,视频带宽比HDMI2.018Gbps高9倍。除此以外,HDMI2.1标准增加了一系列新特性,包括动态HDR(DynamicHDR)、可变刷新率(VariableRefreshRate,VRR)和快速媒体切换(QuickMediaSwitching)。您需要购买新视频输入设备和电视机才能体验上述全新功能。搭载这些全新功能设备将在未来几年内陆续推出。单台设备无法提供上述所有功能。

  • 标签: HDMI 音频质量 回传通道 家庭影院 视频输入设备 无损
  • 简介:曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中作用进行了详尽剖析,最后得出添加剂最佳配比,并对影响电镀填孔因素进行归纳。

  • 标签: 填孔 曲率吸附机制 机理
  • 简介:中国—直就有“前人栽树,后人乘凉”优良传统,随着社会发展和进步,企业这—社会重要组成部分也越来越懂得这个道理。”人人为我,我为人人”,在觌企业自身利益同时.更重视回馈社会,勇于担当起应尽社会责任。

  • 标签: 贫困山区 社会责任 五金 组成部分 企业
  • 简介:随着经济飞速发展,社会进步,人们对电子科技产品需求越来越丰富,而企业之间竞争越来越激烈,重视客户需求并实现“短平快”交付是企业竞争力一个重要表现。在电子产品PCB设计中,优化设计流程,将产品串行设计更改为并行设计,是缩短产品开发周期一个有效方案。文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析,讨论各要素在产品设计“短周期”上作用,可为项目实现“短平快”目标提供参考和借鉴。

  • 标签: PCB设计 协作设计 CADENCE Allegro设计软件 短周期
  • 简介:随着印制电路板金属化孔孔径越来越小,印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞成因,从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品合格率和整机使用可靠

  • 标签: 印制电路板 孔壁 电镀铜层 空洞
  • 简介:本文对混合型节能减排HDI电路板,制造多层印制板工艺流程,进行了简单介绍,对所选用制造工艺技术进行了较为详细论述。

  • 标签: HDI 节能减排 等离子 阻焊厚膜 激光光刻
  • 简介:随着表面安装技术飞速发展,印制板高密度线路制造成了PCB行业必然趋势之一。目前传统丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围探索。实验中使用两种干膜F和G均属水溶型负工作,每一种干膜都有两种不同厚度,分别是1.0mil和1.5milF干

  • 标签: 最佳分辨率 操作范围 显影温度 曝光量 显影时间 相对误差
  • 简介:俄罗斯军事通讯设备占元器件应用主导地位,其次是工业电子设备领域,消费电子占比还是很小。要发展电子信息产业,PCB必然有很大市场空间,目前俄罗斯本土PCB企业仍处于初始阶段。虽然经济状况还在缓慢复苏中,但俄罗斯航空及军工电子技术仍然有很多领先欧美。

  • 标签: 俄罗斯 电子产业 PCB企业 巨人 电子信息产业 器件应用
  • 简介:本文介绍使用A1tera低成本CycloneVSoCFPGA,实现典型雷达系统数字化处理可行。与定制ASIC相比,这一方法优势在于缩短了产品面市时间,支持现场更新升级,能够在浮点、预集成ARMCortexTM9双核微处理器系统中快速方便地实现,而且还可以使用汽车级器件。

  • 标签: 数字化处理 汽车雷达 FPGA实现 SOC CYCLONE 微处理器系统
  • 简介:随着智能应用范围不断扩大,“物联网”(IOT)在我们生活中出现得越来越广,涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑,以及汽车和工业环境等。根据思科一个被广泛引用预测,连接到“物联网”设备数量在2020年将达到500亿。

  • 标签: 物联网 ATE 商业建筑 工业环境 设备数量 消费品
  • 简介:在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板"。电水金做为一个表面处理方式,有良好可焊,但是当用在环状表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大功能品质隐患,就是开路。本文主要是对环状板件线路裂纹进行验证分析、处理过程和改善进行了详细描述。

  • 标签: 线路裂纹 机械应力 防爆孔 模具面向 药水污染