简介：

简介：ARM与展讯日前共同宣布，展讯取得ARMPOP处理器优化套件IP在内的完整ARMArtisan实体IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支援的广泛IC代工选择以及多样化的28nm制程，开发出最富有弹性的制造方案。

简介：摘要：对于职业学校来说，其是培养技术应用人才的摇篮，想要学好技术，就必须要上职业学校，因为职业学校讲究的是职业技术学习为主，能够让学生学习到实用的技术和理论，使学生能够尽快地学好技术本领，可以在毕业后有更加充分的技术实力，从而使学生在毕业以后可以找到合适的工作。那么对于职业学校来说，其开设智能芯片技术专业是非常重要的，也是非常具有意义的。正是因为智能芯片技术专业的开设，让更多的学生成为了智能芯片技术的高手，其有着更加远大的发展前景，应该对智能芯片技术专业课程设置进行更好的创造，于此来提升智能芯片技术专业的课程存在感，使其课程设置变得更加符合学生们的实际需要，让学生们可以学到更加充实的智能芯片技术课程。

简介：摘要：绝缘体上硅是半导体器件演变过程中技术革新的关键一环，为芯片的创新与发展带来契机。高性能芯片的出现让大部分业内器件制造商更加青睐绝缘体上硅材料，同时不断完善技术，致力于运用集成技术制造体积更小、损耗更低的半导体芯片。本文将详细分析绝缘体上硅功率半导体单芯片集成工艺流程，分析其可靠性，总结对目前技术的创新办法，为相关技术应用提供参考。

简介：摘要：MEMS气体传感器芯片是一种微型化、高性能的气体检测设备。研究概述了其基本构成、工作原理和主要类型，详细探讨了设计考虑因素和制造工艺。重点分析了关键制造技术，如微加热器制造和纳米材料集成。同时，阐述了MEMS气体传感器芯片在环境监测、工业安全、智能家居、医疗健康以及农业和食品安全等领域的广泛应用，展示了其在现代社会中的重要价值。

简介：近日,三星电子在位于美国的2018年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至3nm工艺。据介绍,三星的7nmLPP将成为该公司首款使用EUV（极紫外光刻）方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为LPE和LPP两代.

简介：摘要

简介：<正>在全球强劲的个人计算机销售及对半导体猛增的需求前景的促使下,日本最大的集成电路芯片制造厂家——日本电气公司已下决心投入巨资建设新厂。日本电气公司的发言人马克·皮尔斯最近在东京说,该公司将在苏格兰或加利福尼亚的工厂投资10亿美元,为制造16兆位元和64兆巨大的随机存取存储器建设一条新的生产线。皮尔斯说,投资的地点尚未确定,英、美“两国政府正在竭力谋取日本电气的合同”。分析家们预测90年代晚期全球半导体将严重短缺,为此,他

简介：芯片作为手机的硬件设施是实现手机各种功能的基础。手机故障中有绝大多数是芯片的故障。各厂家生产的芯片虽然都是完成同样的工作，但由于设计思路有所不同，它引起的故障也不尽相同。但若不同品牌的手机采用的是同一厂家的相同型号的芯片。那么由芯片引起的故障就具有一定的共性，可相互参考。本期我们就从芯片的角度来看一下手机的维修，希望对初学者有所帮助。

简介：成像芯片是数码照相机的心脏，它在数码照相机中起着将来自于镜头的光信号转换为电信号的作用，认识数码照相机必须首先全面了解成像芯片。有关成像芯片的指标项很多，本文重点探讨的都是与拍摄应用相关的要素。

简介：随着集成电路特征尺寸的减小，集成电路对ESD的要求越来越高，同时集成电路面积和引脚数量的增加，使得全芯片的ESD保护成为挑战。SCR器件相对于其他器件，具有相同面积下最高的ESD保护性能。文章以SCR保护器件为基础，介绍一种新型的ESD保护架构——ESD总线。从全模式和混合电压芯片的ESD保护出发，进而提出了全芯片ESD保护结构，针对现代集成电路芯片引脚不断增多的特点，以及系统集成带来的多电压模式问题，提出了使用ESD总线结构的保护方案来实现全芯片的ESD保护。

简介：摘要：通过控制时钟的快慢和关断以及关闭部分模块来节省芯片功耗，大幅降低芯片常规应用时的功耗。

简介：<正>据报道,美国InteI公司日前推出五款用于通信系统的超薄闪存芯片,该芯片具有存储空间大、耗电低和体积小等优点。

简介：随着芯片设计业务线宽的不断减小与复杂程度的持续提高,基于传统架构的IT平台逐渐在资源调度、算力、扩展性、复用性等方面面临更高的挑战。参考云技术在工业设计方面的应用,结合芯片设计业务特征,提出了芯片设计行业设计办公一体化云平台的建设思路,将资源柔性管理与应用的理念注入基础平台建设。最后对云技术在芯片设计行业的应用发展方向进行了展望。

简介：

简介：日前，无生产线(fabless)设计公司AzulSystem借助CadenceEncounter数字IC平台及其RTLComplier成功地实现了兼具高密度及高速度的设计。借助Encounter流程，Azul将时序收敛、能源管理、信号完整性以及可制造性设计上的风险减至最低。为了实现顶极的硅质量(QoS)，Azul使用了Encounter平台的领先技术，

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简介：随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠性。

简介：<正>美国知名科技网站CNET、最新报导,美国加州纳米技术研究院(简称CNSI)成功使用MoS2(辉钼,二硫化钼)制造出了辉钼基柔性微处理芯片,这个MoS2为基础的微芯片只有同等硅基芯片的20%大小,功耗极低,辉钼制成的晶体管

简介：<正>美国DARPA微系统技术局副局长马克·罗斯克表示,基于GaN的芯片已经达到了一定程度的可靠性和生产量。这种新一代芯片将在很大程度上取代GaAs芯片,特别是在各种高性能的用途中。科锐、雷声和洛克希德·马丁的项目经理们表示,GaN有望使芯片的价格更为合理,效率更高且系统性能更为强