简介:目的:比较三种不同粘接系统的树脂水门汀与纤维桩的剪切粘接强度。方法:将30颗完善根管治疗后的离体牙分成三组(n=10),分别使用全酸蚀(One-StepPlus/Duolink,OD),自酸蚀(ParaCoreAutomix,PA),自粘接(RelyXTMUnicem,RU)三种粘接系统的树脂水门汀粘接玻璃纤维桩进行修复,经水浴冷热循环5000次后,采用微推出法比较这三种树脂水门汀与纤维桩的剪切粘接强度,并在电镜下观察粘接界面的破坏模式。结果:OD组(10.50±2.97MPa)与RU组(9.58±2.36MPa)的剪切粘接强度明显大于PA组(8.43±2.79MPa)(P〈0.05);OD组与RU组的剪切粘接强度差异无显著性(P〉0.05);三组粘接界面的破坏模式之间无差别(P〉0.05)。结论:不同粘接系统的树脂水门汀对纤维桩的剪切粘接强度有影响,全酸蚀系统的剪切粘接强度最大,全酸蚀系统的剪切粘接强度最小。
简介:目的评价810nm半导体激光与他克莫司软膏治疗糜烂型口腔扁平苔藓(orallichenplanus,OLP)的疗效。方法选择2016年1—12月中国医科大学口腔医学院急诊·黏膜病科收治患者中符合糜烂型OLP诊断标准的患者60例,随机分为试验纽与对照组,每组30例。试验组应用波长为810nm的半导体激光进行局部照射治疗,对照组应用他克莫司软膏进行局部涂擦治疗,两组患者分别治疗2个月,并在第3及第6个月进行随访。根据中华口腔医学会口腔黏膜病专业委员会的“OLP(萎缩型、糜烂型)疗效评价标准(试行)”进行疗效评价。结果治疗结束后两组患者病损面积、症状和体征得分均减小,总有效率差异无统计学意义(P〉0.05);第3和第6个月随访时,激光治疗组的复发率低于他克莫司组,两组比较差异有统计学意义(P〈0.05);他克莫司组9例患者出现不良反应,激光治疗组未发现有不良反应患者。结论半导体激光与他克莫司治疗糜烂型OLP即刻疗效无差异;与他克莫司相比,半导体激光治疗能更长时间地控制OLP,抑制复发,具有较好的疗效,且无不良反应,值得临床推广使用。
简介:目的:实验评价牙本质粘接处理剂对自粘接树脂水门汀和树脂加强型玻璃离子水门汀(RMGIC)的牙本质微拉伸粘接强度的影响。方法:选用离体人无龋第三恒磨牙24颗,用低速切片机垂直于牙体长轴方向将磨牙冠牙合中1/3交界线处切开待用。实验组牙本质表面涂布牙本质粘接处理剂,对照组不涂粘接处理剂。后将试样分别用自粘接树脂水门汀(Unicem,3MESPE;seTPP,SDI)或树脂加强型玻璃离子水门汀(FujiCEM,GC)原位对位粘接。水浴中储存24h后,用低速切片机把样本切割成约1mm×1mm×8mm条状,随后进行微拉伸测试。用扫描电镜观察粘接界面形貌。结果:无论是否使用粘接处理剂,Unicem的牙本质粘接强度显著高于seTPP和FujiCEM(P〈0.01)。与对照组相比,实验组的粘接强度显著提高(P〈0.05)。结论:粘接处理剂表面处理增强自粘接树脂水门汀及树脂加强型玻璃离子水门汀的牙本质粘接强度。
简介:目的:研究种植体支持的氧化锆单冠粘固修复时,传统涂布方法和水门汀预压薄方法水门汀残留和粘接强度的差别。方法:应用SinoraCEREC系统扫描Ankylos标准B型6mm种植体基台替代体,设计出水门汀层厚为50、80、110μm,厚度为1mm的氧化锆单冠3D数字模型,通过SinoraCEREC系统的CAD/CAM制作出氧化锆单冠。应用传统涂布方法和水门汀预压薄方法,将不同水门汀层厚的氧化锆单冠用树脂加强型玻璃离子水门汀粘固在种植体基台替代体上。观察人工牙龈中水门汀的残留情况,并分别检测不同水门汀层厚氧化锆单冠的粘接强度。结果:用水门汀预压薄方法粘固,50μm组的粘接力明显大于80和110μm组,80和110μm组的粘接力无明显差异。用传统涂布方法粘固,110μm组的粘接力明显小80和50μm组,80和50μm组的粘接力无明显差异。3种水门汀层厚的氧化锆单冠用传统涂布方法粘固后,种植体替代体周围和人工牙龈中溢出和残留的水门汀多于水门汀预压薄方法粘固。结论:树脂加强型玻璃离子水门汀预压薄方法粘固种植体支持的氧化锆单冠时,水门汀层厚的设计以50~80μm较佳,而用传统涂布方法粘固时水门汀层厚的设计以80~110μm为好。