简介:日前,国家核安全局颁发了业界首批民用核安全设备设计和制造许可证。中航太克(厦门)电力技术股份有限公司(以下简称中航太克)同时获得1E级充电器、逆变器、不间断电源设备设计许可和制造许可两项证书,标志着中航太克在规定的范围内,完全具备开展民用核安全设备(电源设备)设计和制造活动的资质。
简介:本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.
简介:生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是"可溶性树脂"指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。
简介:对比流变仪不同参数设置(包括升温速率、法向力、扭动频率、振幅)、树脂不同半固化程度、填料体积百分比、填料种类条件下环氧树脂的流变曲线变化,最终优化出了流变仪的最佳设置参数,找出了不同影响因素条件下环氧树脂的流变性变化规律。
简介:教模混合系统芯片(SoC)验证技术是SoC设计中的一个难点。文中基于8051核总线构建一个8位SoC设计验证平台,利用NC-SIM的数字仿真环境和Hsim的模拟仿真环境相结合的方式,对整个混合电路进行验证。该验证环境是建立在IP复用规范的基础上,具有很强的可移植性。同时该环境使用的激励文件和IP可以被一起设计复用,因此在仿真精度和仿真速度都能够得到保障的前提下,可以大大减轻电路混合验证的工作量。通过该混合验证环境,成功设计一个8位SoC芯片,功能和性能指标都达到用户要求。
简介:本论文主要介绍了一种性能优良的涂树脂铝基盖板在PCB机械钻孔中的应用研究,详细阐述了其表层树脂的水溶解性和热力学等优良性能,并着重对其21PCB机械钻孔的影响进行了探索研究,包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等,此外本论文还简要介绍了MVC盖板对环境的影响。
简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.
简介:DSC作为一种主要的热分析方法,适用于各种固化体系,应用很普遍。文章介绍了DSC的相关基础知识,研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件,对不同的测试条件进行了比较和评定,并进行了相关测试。实践表明,在通氮气的前提下,为得到明显的DSC曲线,样品粒径应越小越好,最好为粉末状并压实;样品用量为10mg-15mg左右为宜;仪器升温速率为10K/min-15K/min左右为宜;装在铝坩埚里的待测样品要用工具压实。得到的测试条件对实际测试有指导意义.
简介:一个好的核函数能提升机器学习模型的有效性,但核函数的选择并不容易,其与问题背景密切相关,且依赖于领域知识和经验。核学习是一种通过训练数据集寻找最优核函数的机器学习方法,能通过有监督学习的方式寻找到一组基核函数的最优加权组合。考虑到训练数据集获取标签的代价,提出一种基于标签传播的半监督核学习方法,该方法能够同时利用有标签数据和无标签数据进行核学习,通过半监督学习中被广泛使用的标签传播方法结合和谐函数获得数据集统一的标签分布。在UCI数据集上对提出的算法进行性能评估,结果表明该方法是有效的。
简介:ARM宣布其旗舰产品CortexTM—A15MPCoreTM处理器的高性能、能耗最优化的四核处理器硬宏实现已经面世。
简介:文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。
简介:数字脉冲压缩技术在现代雷达中已得到广泛应用,但不同雷达的参数各不相同,脉压处理电路也各不相同,因而使脉压电路的通用性甚差。该文介绍了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的参数化时域脉;中压缩IP核的设计方法。用该方法设计的脉冲压缩IP核通过参数化方式.使电路能适应脉冲压缩工作模式数、最大处理点数、输入数据率、数据/系数的宽度、乘法器流水级数及各种工作模式的对称性的改变,从而使脉压电路的通用性大为增强。
简介:近日,西恩迪科技有限公司(简称“西恩迪”)携高端电源解决方案和优质服务,成功中标台湾核三厂一、二号机控制厂房A、B、C、D组Class1E(安全等级:紧要)蓄电池组及蓄电池架更新项目,为该厂的正常、安全运行提供绿色动力保障。
简介:介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.
简介:5月14日上午,建滔集团年产20万吨电子级环氧树脂、年产2400万张覆铜面板项目在衡阳松木经开区举行奠基仪式.
简介:概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
简介:基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。
简介:将双向高斯核函数时频分布引入到非平稳信号瞬时频率估计。通过控制时延、频移参数,该时频分布能够有效提高时频分辨率,同时对多分量信号检测时存在的交叉项能够得到很好的抑制。理论推导及计算机仿真均表明该分布具有良好的性能。
简介:基于雷达目标距离像,研究时变特征提取和核分类器在雷达目标识别中的应用。由于距离像敏感于目标姿态角的变化,单纯的时域或频域方法难以完整刻画目标的散射特性,因此文中采用时频分析方法,首先提取出距离像时频分布的特征参量,再利用主元分析法降低维数,最后采用基于核的非线性分类器进行目标识别。仿真数据和实测数据表明,该方法具有较好的识别效果。
简介:中科院计算所所长李国杰院士近日表示,国产龙芯三代芯片预计将在明年年初正式推出,龙芯三将是我国自主产权的首款多核处理器,它的面世将打破国外多核处理器的垄断局面,提升我国国产CPU的整体水平。
中航太克荣获国家核安全局颁发的民用核安全设备设计和制造许可证
液晶聚合物树脂基板及多层化技术探讨(下)
“可溶性树脂”变化与生产应急处理问题探讨
流变仪参数优化及环氧树脂流变影响因素分析
基于8位CPU核的混合信号SoC验证技术
涂树脂铝基盖板在PCB钻孔中的应用研究
FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制
利用DSC测定LED封装环氧树脂玻璃化转变温度
一种基于标签传播的半监督核学习算法
ARM发布Cortex-A15四核处理器硬宏
高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究
基于FPGA的参数化时域脉冲压缩IP核的设计
为台湾核三厂安全运行保驾护航【西恩迪】
氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用
建滔电子级环氧树脂、覆铜面板项目落户衡阳,投资30亿
印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材
高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用
双向高斯核函数时频分布及在瞬时频率估计中的应用
基于时变特征和核非线性分类器的飞机目标识别
国产龙芯三代四核处理器明年年初正式推出