简介:随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤(wireloop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,FilmonWire(FOW)的贴片(DieAttach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益。
简介:摘要:随着智能电气系统的广泛应用,信息安全问题日益凸显。本文从智能电气信息安全概述、防护技术以及防护策略等方面进行了深入研究,并为智能电气系统的信息安全与防护提供理论支持。首先,分析了智能电气的发展背景、信息安全的重要性以及面临的挑战。其次,详细介绍了加密技术、认证技术、访问控制技术、入侵检测与防御技术以及数据备份与恢复技术等智能电气信息安全防护技术。然后,阐述了安全策略的制定与实施、安全防护体系结构、安全防护技术的选择与优化以及安全防护策略的有效性评估等智能电气信息安全防护策略。最后,通过实证研究验证了智能电气信息安全与防护策略的有效性。本文的研究对提高智能电气系统的信息安全水平,保障智能电气系统的安全运行具有重要的理论和实践意义。