简介:摘要:随着我国武器装备自主可控要求的不断推进,电子产品国产化器件的比例越来越高,在这些国产元器件中,出于可焊性和防腐蚀的要求,多数的国产器件的引脚均要求涂镀厚度为1. 3 ~ 5.7μm 的金镀层。然而,镀金的引脚在焊接前若不去除金层,会使金在焊接过程中熔入焊点形成脆性的金属间化合物,短期内焊点功能正常,长时间使用之后焊点容易从脆性的金属间化合物界面开始出现裂纹并最终开裂失效,出现焊点金脆现象,最终影响产品实物质量。本文介绍了几种常见的去金方式,分析了各自的优缺点。并通过选取典型封装(QFP100)芯片,分别从工艺流程制定、夹具设计、工艺参数选择、去金结果分析四个方面重点研究波峰去金方式。
简介:摘要:伴随社会经济的发展,全球能源需求与环境间的矛盾问题日益凸显重视。当前,各国建设清洁低碳、节能环保的能源体系目标和能源发展战略方向已明确。而在照明领域欧盟更新法规,明显大幅度提升照明产品能效规格要求,而LED照明作为目前最佳的节能固态照明方案,明确出整体提升方向需求,以符合规范中的Class A照明能效等级为要务,而LED芯片作为影响发光效率的核心更为首重。