简介：该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域.

简介：一、前言面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银ImmersionSilver、有机保护焊剂OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。

简介：设计了一种新型无运放的带隙基准电路,利用电流镜和负反馈技术省去了运放,消除了运放带隙基准电路中失调电压对基准精度的影响,提升了电源抑制比。相比于传统的无运放带隙基准结构,该新型电路具有更高的精度和电源抑制比。基于0.35μm的BCD工艺,在CadenceSpectre环境下进行了仿真。在5V电源电压下,电源抑制比为79dB,-40~125℃温度范围内的温度系数为4.2×10-6/℃。

简介：受热带风暴“莲花”的影响，6月26日至29日，重庆大部分区县遭遇了强对流天气。强风夹杂着罕见的雷电和暴雨，对通信设施造成了很大的破坏，不少C网基站因受雷击而断站，杆路倒杆、断杆，电缆大量进水。在此关键时刻。重庆通信服务渝西分公司各维护中心不辱使命，放弃双休日，坚守工作岗位，努力抢修抢险，确保通信畅通。

简介：本文针对处于平行运动中的摄像机所拍摄的视频提出了一种有效地分割、修复方法。通过SURF算法和小波变换分割成前景图像和背景图像并融合得到全背景图像。修复前景时,在具有相似运动特征的图像中搜索最佳样本块填补破损。修复背景时,则是在修复好的全背景中采样填补破损帧的待修复区域。实验表明：本文算法能较为精准的将视频破损处修复,同时采用了全新的分割方法,不但能节省时间,还能将视频处理的更为清晰自然。

简介：在无源毫米波成像中，因为受天线孔径大小的限制而导致获取的图像分辨率低，所以必须采取有效后处理措施增强分辨率。提出了一种改进的POCS超分辨率算法，该算法结合了Wiener滤波器复原算法和凸集投影（POCS）算法的优点，使用Wiener滤波复原算法恢复图像通带内的低频分量，运用POCS算法作为主迭代过程实现频谱外推，同时保证低频分量不被破坏。实验结果表明，该算法增强了图像的分辨率，改善了收敛速度，减少了计算量，有利于无源毫米波成像超分辨率的实时实现。

简介：工业和信息化部发言人24日就互联网安全、黑客攻击等问题接受新华社记者专访。强调指出中国法律禁止任何形式的黑客攻击行为．中国本身就是黑客攻击的最大受害国，愿就推动互联网安全和打击网络黑客攻击等违法犯罪活动加强国际合作。

简介：在我们维修无信号、信号掉线的故障手机时，一般都会认为是主板射频部分不良、或是损坏了，往往忽视了一种特殊却又常见的原因，而造成的手机掉线、无信号等射频问题，那就是手机外壳的屏蔽效果对手机射频的影响。现我有一些关于三星E808手机因不良后壳，而造成手机掉线、无信号的故障的维修经验，现提供给大家一起共享。

简介：针对日趋激烈的市场竞争，如何才能取得市场竞争的有力地位，各大厂商均在想方设法，晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造厂商之一，当然也不例外。

简介：小灵通手机小巧、轻便、话费低廉，但却可享受移动电话的通信服务，因此也赢得了不少用户的喜爱。随着使用者的增多，维修量自然就大了起来，其中较常见的故障之一就是送、受话故障。

简介：在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。

简介：ROHS和WEEE指令不会小时，事实上，ROHS的势头更猛，而对WEEE的解释及其对向欧洲供应产品的装配商所意味的涵义正让许多人头痛。

简介：无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。

简介：欧姆龙电子部件（OmronElectronicComponents）有限公司的2mm高B5A振动马达采用内部IC驱动器设计，其整体尺寸小。这种无刷马达可加速到11g的高速，适用于空间受限的超薄手机、便携电子游戏机和带手机或游戏功能的PDA。欧姆龙B5A振动马有11m有12mm两种版本，工作寿命为振动100万次。

简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

简介：本文以笔者一贯图文结合的方式，对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理，并提出有效的改善措施。

简介：COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）宣布推出ALPHAOM-338Pt无铅免洗焊膏。这款新产品适用于高速印刷，可实现出色的产量和良率，同时提供良好的探针可测试性。

简介：为解决BRISQUE算法中单纯提取灰度空间指标特征的问题,进一步提升算法预测的准确性,文章在BRISQUE算法的基础上改进了无参考图像质量评价指标体系,提出了一种基于灰度空间和色彩空间的改进算法。同时,为了减少单一数据库造成的模型过拟合现象,提升算法的鲁棒性,该算法分别在LIVE和CSIQ数据库上分析了算法计算结果与DMOS值的相关性。实验结果表明,改进的BRISQUE算法评价结果与人类主观评价具有高度的一致性,较BRISQUE算法在一致性方面有一定程度的提升。

简介：为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHASACX0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品一ALPHASACX0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能，即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。