简介:随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛(如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等),但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。
简介:<正>建区四年,坪山新区已引入重大用地产业项目85个,投资近1000亿元;国家生物产业基地已引进30余家生物医药企业和产业化平台项目,总投资逾100亿元;2012年,国家生物产业基地共实现工业总产值40亿元,预计到2015年,工业总产值将达到200亿元坪山新区自成立以来,一直高度重视生物产业的发展,坪山国家级生物产业基地的建设更是新区经济建设的重中之重,这里也被誉为"深圳生物产业新的经济增长极"。预计到2015年,新区生物产业产值将达到200亿元;到2020年,新区生物产值将达到1000亿元左右。届时,新区将真正成为深圳国家生物产业基地的核心区和示范区。