简介：从2015年起,中国新能源汽车的销售量、整车开发更新程度和关键零部件研造能力,同时步入全球罕见的井喷式爆发阶段。随着“补改免”政策落地,再加上其余各类针对性扶持政策的配套施行,到2020年时,国内新能源汽车保有量将冲破500万辆。财政部、工业和信息化部、科技部、税务总局发布公告,自明年元旦起,对购置新能源汽车免征车辆购置税。根据优胜劣汰原则,有幸纳入车辆购置税免征目录的新能源汽车,其技术门槛亦作了适度上调。

简介：MotionControlProducts公司近日推出了最新的35BYZ系列（35毫米直狰，12伏，两相双极）线性步进电机，该系列具有明显的价格优势，主要面向低端应用，重量仅86克。

简介：最新估计表明，到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。

简介：无论对哪种封装，新一代600V超结MOSFET的导通电阻标定了新的基准。新产品系列的特点是电流容量和开天速度非常高。兼之它具有目前世上无与伦比的优值FoM（Ron＊Qg）——低于6ΩnC，这就注定了此器件将被用于硬开关AC／DC功率转换电路。本论文详细分析了移相ZVS全桥和交替双管正激架构（ITTF）的功耗。为尽量保证比较有意义，我们选择了非常相似的设计方案和相同的功率输入／输出条件。结果表明，与次好的MOSFET移相ZVS桥相比，新产品系列在不牺牲效率的条件下允许采用更简单的ITTF电路拓扑。

简介：

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：介绍了中国电力紧缺的情况,提出优化电源结构、煤水核气风一体化发展的具体方案,指出电力电子技术在电力工业大发展中的应用前景。开源节流相结合,打开制约我国国民经济发展的能源瓶颈。

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

简介：在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：尽管付出了巨大努力。胡志明市仍然没有实现其2008—2010阶段的电子商务发展计划的目标。电子商务计划实施的延误主要归咎于不完善的电子商务立法和企业缺乏参与的积极性。2011—2015年期间．胡志明市将专注于支持企业实施电子商务和向公众推广该计划。

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

简介：光伏阵列和逆变器的市场正在以高达40%的年平均增长率迅猛发展。2007年总的市场大约为2.5GW,而且在2007年年末的总装机容量将达到约10Gw。光伏逆变器将阵列输出的直流电流转化成交流电流,并且反馈回电网。逆变器拓扑结构有三种基本形式：带低频（50/60Hz）变压器的逆变器、带高频变压器的逆变器、无变压器的逆变器。无变压器的逆变器在欧洲市场上占主导地位,市场份额约为80%,在日本市场上占有接近50%的份额,而在美国由于国家标准的要求,只能使用带变压器的逆变器。无变压器的逆变器的效率高达98%。高效率的无变压器逆变器这是一个国际的发展趋势。随着技术发展,通过采用中点钳位拓扑（NPC）和新型电力半导体器件材料如碳化硅,将使得逆变器效率达到98.5%。

简介：

简介：交流变频调速技术是强弱电混合，机电一体的综合技术，既要处理巨大电能的转换（整流、逆变），又要处理信息的收集、变换和传输，因此它必定会分成功率和控制两大部分。前者要解决与高压大电流有关的技术问题，后者要解决的软硬件控制问题。因此，未来高压变频调速技术也将在这两方面得到发展，其主要表现为：

简介：可持续发展意味着在不影响未来下一代人需求的基础上满足当前的需求。可持续发展的计划要获得成功,必须要能够产生可以平衡发展且充满竞争力的利润——说白了就是有利可图。高收益不仅能够满足社会责任需要,也可以带来真正的增长。

简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：