简介:高密度互连(HDI)板是为适应终端客户电子产品轻便化,集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多,介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化,可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象,将激光盲孔设计在混合介质(PI与PP及PI与纯胶)中,分别研究对比了激光盲孔加工方法,加工工艺流程对加工激光盲孔的影响,结合扫描电镜(SEM、EDS)和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析,并通过IST和回流焊可靠性测试,试验验证了采用常规PP激光钻孔参数,通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI/PP混合介质层中刚挠结合板,为生产控制提供指导方向。
简介:摘要随着工业的发展和科技的进步,对工业生产的效率和自动化要求越来越高,数控技术应运而生。根据目前的工业科技发展情况,特别是计算机、信息和通讯技术在工业领域的广泛应用,传统的机械制造方法的弊端逐步凸显,在当前已经无法满足工业生产的需要。而数字控制作为一种先进的控制手段,在装备制造和加工领域得到了广泛的应用,促进了制造业的进步。本文分析了数控技术的特点,讨论了计算机技术、人工智能和网络化对数控技术发展的影响,并对加工机械中数控技术的应用进行了分析。
简介:摘要:在机械制造中,是否有一个合适的工艺,将会影响到机械制造的质量和费用,甚至影响到机械制造的效率。本文就是以此为切入点,对其中所牵涉的几个问题进行了深入的讨论。在工艺可行性分析中,着重对工艺方法、工艺和设备进行了探讨,以确保工艺的合理和效率。从“设计-制造一体化”角度出发,探讨了在产品开发过程中,怎样实现产品开发过程中的“设计-制造”一体化,从而实现产品开发过程中的“最优”目标,从而实现产品开发过程中的“最优”目标。在数字制造方面,本文讨论了如何通过数字制造技术,实现机械加工过程的智能和自动化,提高加工精度和效率,并降低生产成本。通过对以上问题的剖析,提出了相应的改进措施和办法,希望能为国内企业提供更好的产品。