简介:摘要: PLC控制伺服系统在工业生产中得到了广泛的应用,伺服系统的回零精度直接影响了生产过程中的位置精度,而精密加工、丝网印刷等要求比较高的行业对回零精度要求更高。信捷XC系列支持高速脉冲输出和带有Z项脉冲的高精度ZRN回零,可为位置精度要求比较高的生产行业提供低成本的方案。通过对信捷XCM-60T-E回零的进行分析并根据实际案例结合连接电路图对高精度ZRN原点回归进行详细的分析。
简介:摘要目的探讨两个掌背动脉轴形皮瓣联合应用修复指蹼不规则创面并重建指蹼的方法,评价其修复效果。方法我科自2015年12月至2017年9月对6例手部指蹼不规则创面患者,应用相邻的两个掌背动脉轴形皮瓣进行联合移植一期修复,术后随访皮瓣的存活情况、重建的指蹼功能、供区病损情况、密歇根手功能简表等评价创面的修复效果和手功能恢复情况。结果术后随访时间为6~13个月,6例患者共12个掌背动脉皮瓣全部存活;皮瓣供区除瘢痕和色素沉着外,无严重功能性并发症;重建指蹼的分并指运动范围平均25°(15°~40°),掌指关节运动范围平均76°(60°~90°);根据密歇根手功能简表,各个维度的患者主观评分:整体功能75分(50~87.5分)、日常生活83.3分(62.5~100分)、工作能力64.6分(37.5~87.5分)、疼痛75分(50~100分)、外观68.8分(50~87.5分)、自我满意度79.2分(62.5~100分),合计总分74.3分(54.2~89.6分)。结论修复指蹼的不规则创面,联合应用两个掌背动脉轴形皮瓣的方法简单实用,外形美观,重建的指蹼功能良好,临床疗效满意,值得推广。
简介:摘要目的探讨改良指背筋膜蒂皮瓣修复指腹软组织缺损的临床效果。方法2018年6月至2019年3月,皖南医学院第一附属医院手足外科收治14例指腹缺损患者,男12例,女2例,年龄27~63岁,平均49岁。指腹缺损创面面积1.6 cm × 1.4 cm~2.5 cm × 1.6 cm,以患指背侧筋膜为蒂部设计皮瓣,旋转点不超过中节指骨的中点水平。倒L形切断远侧指间关节水平筋膜组织后翻转筋膜蒂及皮瓣,修复指腹缺损。近节供区以前臂全厚皮片移植修复。记录皮瓣术后存活情况,随访观察皮瓣外观、两点辨距觉,根据关节总活动度法对手功能进行评价。结果14例皮瓣全部成活,皮瓣大小1.8 cm × 1.6 cm~2.7 cm× 1.8 cm,其中1例皮瓣远端出现水泡,抽液换药后自行愈合。14例均获得5~12个月随访,平均8.9个月。皮瓣外观质地与周围组织相近,外观满意,末次随访评定手功能:优9例,良5例。皮瓣两点辨距觉8~11 mm,平均9.9 mm。结论改良指背筋膜蒂皮瓣切取简单、重建效果满意,可得到良好的临床效果。
简介:摘要目的通过对骨盆指病例报道的文献系统评价,探讨骨盆指的临床及影像学特征。材料与方法计算机检索PubMed、Embase、The Cochrane Library、中国期刊全文数据库、维普网和万方数据库,对纳入文献进行资料提取及系统评价。结果文献系统评价共纳入28篇中英文报道,大多数病例为偶然发现,少数病例可导致与其相关的临床症状;影像学显示骨盆指大多数为发生于髂骨呈指骨样或肋骨样外观骨性结构,绝大多数表面光整且骨节具有完整的皮髓质结构,在各骨节或骨盆起始部位具有一个或多个假关节结构。结论骨盆指大多无特征临床表现而被偶然发现,影像学特征性表现为发生于骨盆且具有假关节的指样或肋骨样骨突起。识别这种良性异常并进行鉴别诊断对于避免不必要的临床干预非常重要。
简介:摘要目的对比早期主、被动活动对指屈肌腱Ⅱ区修复术后功能康复的疗效。方法将指屈肌腱Ⅱ区修复术后患者36例随机分组,分别采取早期主动活动(early active motion,EAM)和早期被动活动(early passive motion,EPM)方案进行干预,16周后评估手指关节总活动度(total active motion,TAM)、握力(比)、捏力(比)、Strickland评分和DASH评分。结果测量患指TAM,EAM组为(215.48±22.75)°,EPM组为(191.00±33.15)°,P<0.01;EAM组的握力比为(78.33±19.63)%,显著优于EPM组(60.89±24.71)%,P<0.05;EAM组Strickland评分的优良率为100%,优于EPM组的优良率76.1%,P<0.05。两组的捏力和DASH评分差异无统计学意义。结论与被动运动相比,指屈肌腱Ⅱ区修复术后早期主动运动可获得更好的手指关节活动度和握力。
简介:摘要:回焊炉是在集成电路板等电子产品生产中的重要仪器,回焊炉的各部分工艺保持的温度对产品质量至关重要。对于给定规模的回焊炉,本文以Fourier定律和能量守恒定律为理论依据,模拟了基于热平衡方程的温度分布模型,研究不同加热环境及传送带过炉速度对产品质量的影响。在实际生产过程中,回流焊接过程控制在工艺上表现就是回流焊温度曲线的控制,它是指印刷电路板与表面组装元器件之间的焊点温度随时间变化的曲线需要满足的一定的参数要求。本文旨在通过机理模型来分析不同温度的小温区与传送带速度设定下的最优炉温曲线,在生产前进行模拟可达到大大提高产品质量的目的。