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  • 简介:近年来,随着全球制造业升级转型需求越来越迫切,机器产业开始逐渐受到世界各国关注和重视。去年,美国发布了其新机器项目规划,目标定为能够人机紧密合作机器,到了今年上半年时候,欧盟也开始有所行动,研发投入28亿欧元用于研发世界最大民用机器计划,接下来韩国作为电子产业大国也不甘示弱,颁布了第二个智能机器开发5年规划。

  • 标签: 机器人产业 项目规划 机器人开发 电子产业 制造业 世界
  • 简介:“2009—2014年我国工业机器市场销量以年均58.9%速度增长,2014年我国工业机器市场销量超过5.6万台,约占全球市场1/4,再次成为全球第一大工业机器市场。预计未来5—10年我国工业机器人行业将呈现高速发展态势。”工信部装备工业司机械处处长王建宇在2015世界机器人大会召开之际说:“预计到‘十三五'末期,我国工业机器市场年需求量将达到15万台,保有量约80万台。”

  • 标签: 机器人产业 末期 工业机器人 市场销量 空间 大发
  • 简介:瑞典已经开始制造微型医用机器。这种机器由多层聚合物和黄金制成,外形类似手臂,其肘部和腕部很灵活,有2到4个手指,实验已进入能让机器捡起和移动肉眼看不见玻璃珠阶段。科学家希望这种微型医用机器能在血液、尿液和细胞介质中工作,捕捉和移动单个细胞,成为微型手术器械。

  • 标签: 医用机器人 制造 瑞典 血管 单个细胞 手术器械
  • 简介:以开放式、平台化为设计指导思想,设计了一个以笔记本电脑和ARM处理器为核心智能移动机器实验系统,并对平台硬件实现和软件设计做了相应分析和介绍。在该平台上可以进行相关学科领域(如图像处理、智能控制、模式识别等)实验,并可对其算法进行仿真。

  • 标签: 智能机器人 嵌入式 uC/OS—Ⅱ ARM处理器
  • 简介:继过程自动化业务部门两条产品线——船舶业务、电力电子业务全球总部落户中国以后,ABB五大业务部门之一机器业务部门全球总部也在近日落户上海。据了解,这是去年8月英特尔五大主要业务部门之一渠道平台事业部落户上海后,第二家落户上海以及中国跨国公司业务部门全球总部。

  • 标签: 业务部门 机器人 ABB 上海 总部 全球
  • 简介:2007年10月15日至17日,在美国拉斯维加斯举办PackExpo展会上,著名工业机器厂商KUKARobotics公司(S-5767展区)发布了一款新型低成本机器托盘装运系统。新型机器系统由一台KUKA机器、—套传送装置、—个简单机械臂、一副托盘支架以及KUKAPalletTech软件组成,为用户提供了—套易于应用和维护托盘装运解决方案。

  • 标签: 工业机器人 装运系统 低成本 托盘 拉斯维加斯 机器人系统
  • 简介:作为新能源汽车备受瞩目的行业大会,1月11-13日,“中国电动汽车百会论坛(2019)”召开,本次论坛主题是“汽车革命与交通、能源、城市协同发展”,与会嘉宾围绕汽车零排放和电动化变革、能源转化及传统能源公司转型、未来交通和出行变革图景、下一代汽车关键技术发展、汽车智能化和网联化趋势、核心供应链培育、汽车生产组织方式变革、国际创新对接、产业政策调整等热点问题进行研讨。

  • 标签: 电动汽车 新能源汽车 专家 生产组织方式 论坛主题 汽车智能化
  • 简介:针对双足步行机器控制要求及8路PWM信号产生机理,研究了10自由度双足步行机器联动控制算法,同时进行了延时分析,最后将该算法用于自行设计10自由度双足步行机器人中。从而成功实现了机器直线前进、转弯、上楼梯等动作。

  • 标签: 双足步行机器人 PWM信号 并行运算 延时分析
  • 简介:本文概述了IGBT自发明以来主要结构改进和相应性能改进。包括芯片集电结附近(下层)结构改进(透明集电区)、耐压层附近(中层)结构改进(NPT、FS/SPT等)和近表面层(上层)结构改进(沟槽栅结构、注入增强结构等),以及由它们组合成NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT+、IEGT、HiGT、CSTBT等。

  • 标签: IGBT 结构改进 性能改进 增强结构 IEGT SPT
  • 简介:本文叙述了表面组装技术(SMT)对PWB要求,表面组装元器件(SMD)封装密度提高与引出端增多,使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化积层多层(BUM)印制板发展。功率器件组装用PWB,要求具有更高热导率,直接键合铜箔(DBC)陶瓷覆铜板与金属基覆铜板,将是高热导率PWB主要基材。最后指出,生产无污染“绿色型”PWB代替目前最常用对环境有污染阻燃型PWB,将是近期发展方向。

  • 标签: 积层多层板 印刷电路板 表面组装
  • 简介:在JPCANews2006/2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文,该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南(RoadMap)中数据,对电子电路技术发展作介绍,有关印制板发展是采用达到先进批量生产数据。所叙述技术发展有:印制板用基板材料,包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料需求:印制板高密度化发展要求,包括各种PCB线宽、线距与孔径变化:埋置元件PCB技术发展等。

  • 标签: 电子电路 日本 PCB技术 安装技术 基板材料 印制板
  • 简介:"小严,介绍一下自己吧?""我爸比是大名鼎鼎施耐德电气,我妈咪是超级厉害利德华福电气,我叫小严,是施耐德电气变频系统业务的人工智能机器……""为什么叫小严呢?""小严是严肃工程师呀!"……9月6日,备受瞩目的北京利德华福电气技术有限公司2018年客户大会暨二十周年庆典在北京举行。二十周年庆典上,利德华福电气技术有限公司市场总监金石先生正式发布了专注于变频系统业务,立志成为高压变频器专家的人工智能机器--"小严"。

  • 标签: 人工智能机器人 变频系统 数字化升级 AI 赋能 电气技术
  • 简介:患肠胃病病人终于有了福音,以后只需要吞下一个“智能胶囊”就可以检查治疗肠胃等腹腔内疾病了,不要忍受现今内窥镜治疗、放射造影手术治疗等治疗方式带来痛苦。从中科院合肥智能机械研究所获悉,由该所所长梅涛博士承担研究国家“863”计划重点课题“无线肠胃检查机器关键技术研究”刚刚在北京通过国家验收。

  • 标签: 智能机械 肠胃病 机器人 中科院 合肥 国家“863”计划
  • 简介:交流变频调速技术是强弱电混合,机电一体综合技术,既要处理巨大电能转换(整流、逆变),又要处理信息收集、变换和传输,因此它必定会分成功率和控制两大部分。前者要解决与高压大电流有关技术问题,后者要解决软硬件控制问题。因此,未来高压变频调速技术也将在这两方面得到发展,其主要表现为:

  • 标签: 高压变频器 交流变频调速技术 高压变频调速技术 控制问题 高压大电流 机电一体
  • 简介:可持续发展意味着在不影响未来下一代需求基础上满足当前需求。可持续发展计划要获得成功,必须要能够产生可以平衡发展且充满竞争力利润——说白了就是有利可图。高收益不仅能够满足社会责任需要,也可以带来真正增长。

  • 标签: 可持续发展 平衡发展 社会责任 竞争力
  • 简介:1.IC封装基板在发展IC封装业中重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元构装材料市场规模为例,其中以IC封装基板(1C基板及TCPI—COF基板)占整个IC封裟材料市场比例为最高,

  • 标签: 封装基板 IC封装 材料构成 材料市场 环氧模塑料 引线框架
  • 简介:由于铝对人类危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司实施势在必行!实施无铅焊接涉及材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高要求。我公司在推行PCBA装联无铅化工作上,已经有了实质性进展。

  • 标签: 无铅 焊接
  • 简介:简述了超结MOSFET诞生及其基本原理和器件可靠性;介绍了超结MOSFET一些不足和针对这些问题进行改进;最后简要介绍了基于超结理论一些新型功率器件。

  • 标签: 功率MOSFET 超结MOSFET 通态电阻 击穿电压 硅限